[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及大功率用等的半导体装置，特别涉及该半导体装置的外壳部分。

背景技术

在逆变器装置等中，独立于主体装置(外部应用)，还使用搭载有大功率用的半导体元件的半导体装置。该半导体装置将半导体元件密封在外壳内部。

另外，在该半导体装置中，与半导体元件电连接的主电极向外壳外部延伸设置。另一方面，在外壳内部设置螺母(nut)，与逆变器侧的电极电连接的螺栓(bolt)通过主电极而与该螺母旋紧。由此主体装置与半导体装置被连接起来。

此外，作为示出使上述旋紧成为可能的半导体装置侧的构造的在先文献，例如有专利文献1。

专利文献1：特开2010-98036号公报

发明内容

如上所述，用嵌入(outsert)外壳的螺母进行半导体装置与主体装置的旋紧。半导体装置的旋紧耐力由螺母与外壳保持，因而在以往，旋紧的极限为破损外壳的耐力。

另一方面，近年来产生了提高旋紧的扭矩的需求。然而外壳是用PPS树脂等形成的，而该PPS(聚苯硫醚)树脂的旋紧耐力不大。因此，由于要防止旋紧引起的外壳的龟裂/破损，所以在旋紧扭矩的设定中存在着极限。

于是，本发明的目的在于提供一种半导体装置，能增加该半导体装置与主体装置旋紧时的旋紧扭矩而不损伤半导体装置的外壳。

为了达到上述目的，本发明涉及的半导体装置包括：半导体元件；与所述半导体元件连接的主电极；以及密封所述半导体元件的外壳，所述主电极从所述外壳内部延伸设置至所述外壳外部，在向所述外壳外部延伸设置的所述主电极的延设部分中，一体地设有与外部端子旋紧的外螺纹或内螺纹。

[发明效果]

在本发明涉及的半导体装置中，向外壳外部延伸设置的主电极的延设部分中一体地设有与外部端子旋紧的外螺纹或内螺纹。

因此，旋紧半导体装置与主体装置时施加的力被加在金属制的主电极上而不是外壳上。由此能增加该半导体装置与主体装置旋紧时的旋紧扭矩而不损伤半导体装置的外壳。

附图说明

图1是示出半导体装置的整体结构的截面图。

图2是示出实施方式1涉及的半导体装置的重点结构(主电极的延设部分附近区域)的放大截面图。

图3是示出弯折主电极的延设部分前的状态的放大截面图。

图4是示出实施方式2涉及的半导体装置的重点结构(主电极的延设部分附近区域)的放大截面图。

图5是实施方式3涉及的半导体装置的重点结构(主电极的延设部分附近区域)的放大截面图。

具体实施方式

以下，基于示出实施方式的附图来具体地说明本发明。

<实施方式1>

首先，说明半导体装置整体的概要结构。图1是例示半导体装置100的整体结构的截面图。

半导体元件1通过焊锡2接合到基板3。基板3由表面电极41、42，绝缘板31，以及背面电极32构成。

具体而言，表面电极41、42与绝缘板31的第一主面接合，背面电极32与绝缘板31的第二的主面接合。而且，在图1的例子中，半导体元件1通过焊锡2接合到表面电极41上。另外，用焊锡5，基板3通过背面电极32而与底板6接合。

另外，半导体元件1以及基板3被绝缘外壳11覆盖。

外壳11能使用例如PPS等塑料材料的成型品(即树脂制品)。在外壳11形成有开口部11a，为了提高外壳11内的电绝缘性，通过开口部11a向外壳11内填充凝胶9。而且，为了提高外壳11内的耐湿性，通过开口部11a填充环氧树脂10。外壳11的上表面被该环氧树脂10密封。

另外，在图1的例子中，半导体元件1的发射极电极经由表面电极41以及焊锡7而与主电极81连接。另外，半导体元件1的集电极电极经由铝线14、表面电极42以及焊锡7而与主电极82连接。各主电极81、82被从外壳11内向外壳11外引出(延伸设置)。这里，各种电极41、42、32、81、82能采用铜等金属成型品。

另外，在本实施方式涉及的半导体装置100中，逆变器等主体装置的电极(更具体而言，与该电极电连接的螺栓)通过主电极81、82而与螺母12连接。因此，半导体装置100的半导体元件1与主体装置的外部电路电连接。

此外，用安装孔13将未图示的散热器旋入固定在底板6。