[发明专利]缓冲元件及应用此缓冲元件的覆晶软膜接合方法有效
| 申请号： | 201110271364.X | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102610587A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 罗楚俊 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 缓冲 元件 应用 覆晶软膜 接合 方法 | ||
1.一种缓冲元件，适于一覆晶软膜工艺，其特征在于，该缓冲元件包含：
一热阻层，具有一第一表面及一第二表面，该热阻层的热传导系数小于或等于0.13W/m-k；
一第一膜层，配置于该第一表面，该第一膜层的热传导系数为0.4W/m-k；以及
一第二膜层，配置于该第二表面，该第二膜层的热传导系数大于该第一膜层的热传导系数。
2.根据权利要求1所述的缓冲元件，其特征在于，该第二膜层包含导热粉。
3.根据权利要求1所述的缓冲元件，其特征在于，该第二膜层的热传导系数为0.3W/m-k。
4.根据权利要求1所述的缓冲元件，其特征在于，该热阻层的厚度介于0.06毫米至0.1毫米之间。
5.根据权利要求4所述的缓冲元件，其特征在于，该第二膜层的厚度为0.1毫米。
6.根据权利要求5所述的缓冲元件，其特征在于，该第一膜层的厚度为0.05毫米。
7.根据权利要求6所述的缓冲元件，其特征在于，该热阻层的热传导系数小于该第二膜层的热传导系数。
8.根据权利要求1所述的缓冲元件，其特征在于，该第二膜层相对于该第二表面的另一面具有离形结构。
9.根据权利要求1所述的缓冲元件，其特征在于，该热阻层的材质为玻纤布，该第一膜层的材质为硅膜，该第二膜层的材质为硅膜。
10.一种覆晶软膜接合方法，其特征在于，包含：
以一热压头抵压一缓冲元件于迭置有一覆晶软膜的一基板上，该覆晶软膜与该基板间具有一导电胶材，该热压头的温度为380℃；以及
持续抵压该基板一预定时间后，退回该热压头。
11.根据权利要求10的覆晶软膜接合方法，其特征在于，该覆晶软膜在该导电胶材固化时与常温时的膨胀比例在0.3％至0.8％之间。
12.根据权利要求10的覆晶软膜接合方法，其特征在于，该覆晶软膜在该导电胶材固化时在水平面上的膨胀量在10微米至22微米之间。
13.根据权利要求10的覆晶软膜接合方法，其特征在于，该以该热压头抵压该缓冲元件的步骤为该热压头以一预定速度先接触该缓冲元件后再将该缓冲元件抵压于该基板。
14.根据权利要求13的覆晶软膜接合方法，其特征在于，该预定速度为一等速度。
15.根据权利要求13的覆晶软膜接合方法，其特征在于，该等速度为1～10mm/s。
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