[发明专利]发光器件、发光器件封装及其图像显示装置

说明书

对相关申请的交叉引用

该申请要求在2010年9月7日提交的韩国专利申请No.10-2010-0087364的权益，该专利申请由此通过引用并入，正如在这里得到充分阐述那样。

技术领域

实施例涉及一种发光器件、一种发光器件封装和一种包括该发光器件封装的图像显示装置。

背景技术

由于薄膜生长和薄膜器件元件的发展，使用半导体的3-5族或者2-6族化合物半导体元素的、包括发光二极管和激光二极管的发光器件能够实现各种颜色，诸如红色、绿色和蓝色和红外线。荧光材料使用或者颜色组合使得能够实现具有良好的发光效率的白光。

由于这种技术的发展，发光器件已经被应用于光通信装置的传输模块、替代构成液晶显示器(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二极管背光、替代荧光灯和白炽灯的白色光发光二极管照明装置、车辆的头灯并且甚至广泛地被应用于交通灯。

这里，在LED的结构中，可以在衬底上顺序地以多层方式置放P电极、有源层和N电极并且衬底利用导线与N电极结合(bolded)。因此，电流可以被电传导到衬底和N电极。

此时，电流被施加到衬底并且然后电流被施加到P电极和N电极。因此，空穴(+)被从P电极排放到有源层并且电极(-)被从N电极排放到有源层。在这之后，当空穴和电极在有源层处结合时，能级降低。当能级降低时被同时地排放的能量可以发射为光。

发明内容

实施例的目的在于减少发光器件的光损耗并且实现器件稳定性。

本公开另外的优点、目的和特征将部分地在随后的说明中阐述并且在研究以下内容之后对本领域普通技术人员来说将部分地变得显而易见或者可以根据实施例获知。可以利用在书面说明及其权利要求以及附图中特别地指出的结构实现并且获得实施例的目的和其它优点。为了实现这些目的和其它优点并且根据本公开的意图，如在这里体现和一般性描述地，一种发光器件包括：包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层的发光结构；被置放在第一导电型半导体层上的第一电极；被置放在第二导电型半导体层的预定区域上的欧姆层；在与第二导电型半导体层接触时被置放在欧姆层上的硅化物层；和被置放在硅化物层上的导电支撑衬底。

欧姆层可以被置放成部分地暴露第二导电型半导体层，并且在直接地接触第二导电型半导体层的至少预定暴露区域时，硅化物层包围欧姆层。

硅化物层可以由多个层构成。

硅化物层可以是Si和Ni、Pt、Ti、W、Cu、V、Fe或者Mo中的至少一种的化合物。

硅化物层可以对应于第一电极地直接地接触第二导电型半导体层的至少一个预定区域。

欧姆层可以被构图以部分地暴露第二导电型半导体层。

该发光器件可以进一步包括被置放在欧姆层和硅化物层上的反射层。

该发光器件可以进一步包括被置放在第二导电型半导体层和硅化物层之间的电流阻挡层。

硅化物层可以对应于第一电极地直接接触欧姆层的至少预定区域。

该发光器件可以进一步包括被置放在硅化物层和导电支撑衬底之间的粘合层。

可以在发光结构的侧表面和硅化物层的至少预定区域上形成钝化层。

可以在第一导电型半导体层的表面上形成粗糙结构。

在实施例的另一个方面，一种发光器件封装包括在其中形成空腔的封装主体；在被相互电分离时被置放在封装主体上的第一和第二电极层；和在被与第一和第二电极层电连接时被置放在空腔上的发光器件，其中该发光器件包括：包括第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层的发光结构；被置放在第一导电型半导体层上的第一电极；被置放在第二导电型半导体层的预定区域上的欧姆层；在与第二导电型半导体层接触时被置放在欧姆层上的硅化物层；和被置放在硅化物层上的导电支撑衬底。

在实施例的进一步的方面，一种图像显示装置包括电路板；被置放在电路板上的发光器件封装，该发光器件封装包括在其中形成空腔的封装主体；在被相互电分离时被置放在封装主体上的第一和第二电极层；和在被与第一和第二电极层电连接时被置放在空腔上的发光器件；被配置为投射从发光器件封装发射的光的光学部件；和包括第一透明衬底、第二透明衬底、位于第一和第二透明衬底之间的多个液晶和被置放在第一和第二透明衬底中的每一个之上的偏振板的面板，该面板被配置为输送从光学部件投射的光。

结果，根据该实施例的发光器件可以减少光损耗并且增强其稳定性。