[发明专利]印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及印刷电路板叠层错误检测方法、印刷电路板及检测装置。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是叠层结构，包括信号层、电源层和地层，其中每种类型的层数可以有一个或多个，根据具体设计每种类型的层数不同。但无论有多少层的印刷电路板，为避免串扰，信号层和电源层必须分离，由地层隔开。但印刷电路板的制作是先把信号层、电源层和地层都制作好后，再压合在一起的，在压合的过程中，会出现层叠顺序放置错的情况，，如果在成品检测时不能发现，叠错层的印刷电路板就会流入到后续的电子产品的生产中，电子产品在使用时就会出现串扰，严重的可能会引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。

为避免叠错层的印刷电路板流到后续的生产中，在印刷电路板产出后或在进入后续电子产品生产前，要对印刷电路板进行检测，发现有叠层错误的印刷电路板及早剔除，避免流到后续生产电子产品的流程。

现有技术中，检测印刷电路板叠层错误的方法主要靠面板数字显示方式，具体方法是在印刷电路板的边缘设置数字显示面板，如果有4层叠层，在叠层正确时，面板上的数字会按顺序显示1234，若叠层错误，数字顺序会混乱，如可能显示为1243，用此办法来分辨印刷电路板是否存在叠层错误。但是这种办法检测叠层错误存在的问题是面板上的数字会随着层数的增多逐渐变模糊，当层数达到10层时已经不能分辨面板上的数字，所以对于有10层或10层以上叠层的印刷电路板无法检测。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板叠层错误检测方法，可以准确检测任意层数的印刷电路板是否存在叠层错误，还提供了相应的印刷电路板及检测装置。

一种印刷电路板，所述印刷电路板包括信号层，电源层和地层，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层，并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条中的每个信号层间相连通，所述测试条中的每个电源层相连通。

一种印刷电路板叠层错误检测方法，包括：

信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接；

所述信号发射装置发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条；

所述信号接收装置发出响应信号，所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。

一种印刷电路板叠层错误检测装置，包括：

信号发射装置与所述印刷电路板测试条的输入测试点连接，信号接收装置与所述印刷电路板测试条的输出测试点连接；

信号发射装置，用于发射电信号，所述电信号通过所述印刷电路板的输入测试点进入所述测试条；

信号接收装置，用于发出响应信号，所述响应信号用于响应从所述测试条流出的电信号，以便于测试人员根据所述响应信号判断所述印刷电路板的叠层存在错误。

本发明实施例提供的一种印刷电路板，包括信号层，电源层和地层，所述印刷电路板包括用于测试叠层是否存在错误的测试条，所述测试条与所述印刷电路板具有相同的叠层，并与所述印刷电路板上的导电线路分离，所述测试条位于所述印刷电路板的边缘或所述印刷电路板板内的空旷位置。与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板具有与印刷电路板相同叠层的测试条，通过检测所述印刷电路板的测试条就可以确定所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明还提供了所述印刷电路板的检测方法，不管所述印刷电路板有多少层，都可以精确的检测出所述印刷电路板是否存在叠层错误。本发明实施例还提供了相应的检测装置。

附图说明

图1是本发明提供的印刷电路板叠层错误检测方法的一实施例示意图；

图2是本发明提供的检测方法的应用场景实施例一示意图；

图3是本发明提供的检测方法的应用场景实施例另一示意图；

图4是本发明提供的检测方法的应用场景实施例另一示意图；

图5是本发明实施例提供的检测装置的一实施例示意图；

图6是本发明实施例提供的检测装置的另一实施例示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种印刷电路板，还提供了所述印刷电路板的检测方法，可以准确检测任意层数的印刷电路板是否存在叠层错误。本发明实施例还提供相应的检测装置。以下分别进行详细说明。