[发明专利]电感元件结构无效

专利信息
申请号: 201110272700.2 申请日: 2011-09-15
公开(公告)号: CN103000336A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 莫家平 申请(专利权)人: 弘邺科技有限公司
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/40;H01F27/30
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电感 元件 结构
【说明书】:

技术领域

本发明提供一种电感元件结构,尤指电路载体上设有可供金属内芯定位的对接部,并使复数跳线端子跨置于金属内芯外部与对接部处的线路阵列相连接而形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态。

背景技术

现今电子产品及其周边电子设备都会使用到主动元件与被动元件,其中主动元件(如微处理器或晶片等)可单独执行运算、处理的功能,而被动元件相对于主动元件则是在进行电流或电压改变时,使电阻或阻抗不会随之改变的元件,且电阻、电容与电感合称为三大被动元件,并可相互搭配应用于信息、通讯、消费电子或其它工业产品领域而达成电子回路控制的功能。

再者,电感元件(Inductor)利用电路中电流的改变来储存电能,并进行适度的充电与放电,如图8所示,是现有电感元件的立体外观图,其中芯材A由磁性体或非磁性的金属材料所制成,并在芯材A外部缠绕有环形线圈B,即可通过芯材A配合线圈B通过电流时的改变产生磁通量的变化而形成交流磁场,并利用变动的磁场感应诱发出电流,惟上述的现有电感元件于实际应用时,仍存在有诸多缺失,其中:

(1)现有电感元件的芯材A外部缠绕线圈B后会造成芯材A的体积变大,并将占用电路板上较大的空间而影响整体电路布局,且现有电感元件设置于电路板上很容易与其它电子元件碰触,导致线圈B产生刮擦现象,并影响电感元件充、放电的功能。

(2)现有电感元件的芯材A外部缠绕线圈B时,必须注意线圈B之间相邻的间距,否则容易产生间距太大或过小不当缠绕的情况,且因芯材A体积较小,此种线圈B采用人工绕线的方式,整体工序不仅相当的耗费工时与成本,并会影响到制造的品质与合格率,而不利于自动化的量产。

因此,现有电感元件缠绕线圈方式,无论是在整体结构及制程上所衍生的问题都必须予以改善,即为从事此行业者所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

发明人有鉴于现有电感元件使用上的问题与缺失,乃搜集相关资料经由多方评估及考虑,并利用从事于此行业的多年经验通过不断试作与修改,始设计出此种电感元件结构的发明专利诞生。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种电感元件结构,其包括有电路载体、金属内芯及复数跳线端子,其中:

该电路载体上设有至少一个可供金属内芯定位的对接部,并在对接部处设有具有复数第一接点及第二接点且呈放射状间隔排列的线路阵列;

该金属内芯为一中空环形体,其中空内部形成有通孔;

该复数跳线端子跨置于金属内芯外部,且各跳线端子两端处设有第一接合部及第二接合部,并使跳线端子一端的第一接合部位于金属内芯外侧处与电路载体上线路阵列的第一接点相连接,而跳线端子另一端的第二接合部则位于通孔处与线路阵列上的第二接点相连接,并配合金属内芯形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态。

该电路载体是由一个或一个以上的基板所层叠而成,并在电路载体上设有电路布局,而电路载体的对接部线路阵列的起始位置与终点位置的第一接点、第二接点处分别朝外延伸设有至少一个输入侧及输出侧。

该电路载体其中一基板一侧表面上成型有具有电路布局的金属线路层,而另一基板的另一侧表面上的对接部则成型有具有复数第一接点及第二接点的线路阵列。

该电路载体位于对接部外侧处设有能够通过电路布局与线路阵列相连接的复数电子元件。

该金属内芯是非晶质金属材料的铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米晶所制成,且金属内芯的通孔呈圆形、椭圆形、矩形或多边形。

该复数跳线端子在第一接合部与第二接合部之间形成有可供金属内芯穿过的跳接空间,而跳线端子的第一接合部及第二接合部跨置于金属内芯外部,并利用表面粘着技术或穿孔焊接方式分别与电路载体线路阵列上的第一接点及第二接点形成电性连接,且线路阵列之间形成有呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的感应区。

该电路载体上在金属内芯与复数跳线端子之间设置有壳体,并在壳体内部形成有呈环形且能够收容金属内芯的容置空间,而壳体表面上对应对接部处设有呈放射状间隔排列且可供跳线端子定位的复数穿槽。

该壳体的穿槽两侧处设有能够分别供跳线端子的第一接合部、第二接合部垂直穿出的第一槽孔及第二槽孔。

与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:

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