[发明专利]一种化学镀银方法无效
| 申请号： | 201110274663.9 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102994989A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张依平;侯斌平 | 申请（专利权）人： | 上海隆江医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;C23C18/24;C23C18/28;C23C18/30 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 魏学成 |
| 地址： | 200023 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀银 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学镀银方法，其特征在于它包括如下步骤：
(I)前处理步骤：
选取高密度聚乙烯薄膜为原料用砂纸进行打磨；
在20℃～50℃的温度下用CrO3溶液(400g·L-1)和H2SO4溶液(350g·L-1)进行表面粗化处理30min，用去离子水洗净，烘干；
对处理过的高密度聚乙烯薄膜进行电晕放电5～10sec；
20℃～40℃的温度下加入敏化剂(SnCl2溶液10g·L-1和HCl溶液40mL·L-1)敏化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；
放入活化剂(PdCl2溶液0.25g·L-1和HCl溶液10mL·L-1)活化2min～3min，用去离子水洗净，烘干；
(II)化学镀银步骤：
将经过前处理的原料放入镀池中，取适量的镀银液(AgNO3溶液5～15g·L-1、KOH溶液5～25g·L-1；NH4OH，适量，调节ph≥8)和还原液(C6H12O6水溶液5～15g·L-1)；镀池的温度为20℃～40℃。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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