[发明专利]研磨砂布结构与制造方法无效

专利信息
申请号: 201110275081.2 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN102275140A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 赵士纬 申请(专利权)人: 源鸿工业股份有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉;张维可
地址: 中国台湾彰化县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 研磨 砂布 结构 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种研磨物品表面的研磨耗材,特别是涉及一种研磨纱布结构与制造方法。

背景技术

如图1所示,传统的纱布主要包含一以若干集砂纱面形成具排屑网孔的网体,先在其一侧表面将一具有毛面结构细纱网体的固定层粘结结合,再将金刚砂层与砂布另侧表面结合组成;其若干集砂纱面是以两条纱以上并成一股组成较宽面的集砂结构,可与金刚砂层结合组成较粗大研磨接触面的砂布,从而制成研磨效果好及使用寿命长的砂布。

上述纱布具有在细纱网体的固定层不会阻碍排屑网孔,且在研磨操作中可顺畅排屑集尘,确保干净空气质量与健康的工作环境等优点。

然而,上所述传统的纱布结构,主要具有下述缺点:

1)  其刚砂层外露易于研磨时掉落而失去研磨功能,造成使用寿命短;

2)  传统砂布结构网体为先结合固定层后,再结合金刚砂层,其中,该固定层为具有毛面结构的稀疏网体,然经黏合时毛面结构受酚醛树酯涂涂布后,其毛面结构并无法发挥其预期效果。

发明内容

针对上述问题,本发明的目的在于设计一种研磨效果好,使用寿命长、排屑效果好的研磨砂布结构与制造方法。

为达到上述目的,本发明所提供的技术方案为,一种研磨纱布结构,其特征在于:包括底布、网布、刚砂层,所述的底布和网布间涂布有底胶层,所述的网布和刚砂层间涂布有植砂胶层,所述的刚砂层上还涂布有一保护胶层。

进一步,所述的底胶层为30-40%的PU胶涂布而成。

进一步,所述的植砂胶层所用的胶为粘度为12000-15000的酚醛树酯。

进一步,所述的保护胶层所用的胶为粘度600左右的酚醛树酯。

本发明还涉及上述研磨砂布制造方法,其特征在于:包括如下步骤:

步骤1:将底布涂布一层PU胶与网布结合;

    步骤2:将结合有网布的底布烘干;

    步骤3:将结合有网布的底布烘干后,上一层黏度约为12000~15000的酚醛树酯,为植砂胶层;

步骤4:将刚砂层与植砂胶层结合,并再置入烤箱烘干;

步骤5:最后在刚砂层外表面结合一层酚醛树酯为保护层,进而得到研磨砂布成品。

进一步,步骤1中所述的PU胶浓度为30-40%。

进一步,步骤3和步骤5中烘干温度为100℃~130℃。

进一步,步骤4中所述的烘干时间为30-40小时。

进一步,步骤5中所述的酚醛树脂粘度约为600。

综上所述,本发明所述的研磨纱布结构,具有研磨效果好、使用寿命短、排屑效果佳,且刚砂层在研磨时不易脱落等优点。此外,本发明所述的研磨纱布制造方法,还具有在制造过程中对结合的金刚砂层造成不容易滚压损伤,还可以避免砂布结合的固定层结构造成排屑孔位的阻塞,在研磨操作中可顺畅排屑达到完全的集尘,及避免研磨操作者吸入尘屑而确保研磨操作者的身体健康等优点。

附图说明

图1:为传统研磨砂布的组合平面图;

图2:为本发明的立体分解图;

图3:为本发明制造方法流程图;

其中:10.研磨砂布、11.底布、12.底胶层、13.网布、14.植砂胶层、15.刚砂层、16.保护胶层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,对本发明做进一步说明。

如图2本发明的立体图分解图所示,一种研磨纱布10结构,包括底布11、网布13、刚砂层15,底布和网布间涂布有底胶层12,底胶层12为30-40%的PU胶涂布而成,网布13和刚砂层15间涂布有植砂胶层14,植砂胶层14为粘度为12000-15000的酚醛树酯,刚砂层15上还涂布有一保护胶层16,保护胶层16为粘度为600的酚醛树脂。

如图3为本发明制造方法流程图所示,研磨砂布制造方法,包括如下步骤:

    步骤1:将底布11涂布一层成份为30~40%的PU胶与网布13结合;

    步骤2:将结合有网布13的底布11以100℃~130℃温度烘干;

    步骤3:将结合有网布13的底布11烘干后,上一层黏度为12000~15000的酚醛树酯,作为植砂胶层14;

    步骤4:将刚砂层15与植砂胶层14结合,并再置入烤箱30~40小时以100℃~130℃度烘干;

    步骤5:最后在刚砂层15外表面结合一层黏度约为600的酚醛树酯作为保护层16,进而完成研磨砂布成品的制造。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内,在形式上和细节上对本发明做出各种变化,均为本发明的保护范围。

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