[发明专利]一种电子设备及其电路的电源装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备及其电路的电源装置。

【背景技术】

随着半导体工艺的高度发展，片上系统已经从设想变为可能，用户对片上系统的要求也越来越高。

以“片上实验室”为例，一个完整的电子系统被集成到一块芯片上，会对芯片的体积提出较高的要求，因而器件的小型化发展是未来半导体产品的发展趋势。

在具体实施过程中，电子系统的工作离不开电源，电源的来源会是多种多样，比如电能、电磁波、动能、热能、压力、声音等。

但是现有技术中，无论何种能源的电源都没有与电路系统集成到一块芯片上。这意味着如果不能解决片上电源问题，未来电子器件无论小型化到何种程度，都会需要一个体型相对庞大的外接电源或是电池才能工作。

如何将电源与电路系统进行有效的集成，使两者在同一芯片上运行，减小体积，提高空间利用率，是电子设备领域研究的方向之一。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子设备及其电路的电源装置，以将电源与电路进行有效的集成，使两者在同一芯片上运行，减小体积，提高空间利用率。

本发明为解决技术问题而采用的技术方案是提供一种电路的电源装置，所述电路的电源装置包括基片，设置于所述基片上的PN结和电路，其中，

所述PN结，用于吸收周围环境的电磁波，并将吸收到的电磁波转换为电流，将所述电流输入到所述电路；

所述电路，用于接收所述PN结输入的电流，将接收到的电流作为所述电路的电源使用。

根据本发明一优选实施例，所述电路采用半导体材料。

根据本发明一优选实施例，所述半导体材料为元素半导体，无机化合物半导体，有机化合物半导体或者非晶态与液态半导体。

根据本发明一优选实施例，所述的PN结为单个PN结、复合PN结、多个PN结串联、多个PN结并联或者多个PN结混联。

根据本发明一优选实施例，所述电磁波包括光能、X射线以及辐射。

本发明为解决技术问题而采用的技术方案是提供一种电子设备，所述电子设备包括一电路的电源装置，所述电路的电源装置包括基片，设置于所述基片上的PN结和电路，其中，

所述PN结，用于吸收周围环境的电磁波，并将吸收到的电磁波转换为电流，将所述电流输入到所述电路；

所述电路，用于接收所述PN结输入的电流，将接收到的电流作为所述电路的电源使用。

根据本发明一优选实施例，所述电路采用半导体材料。

根据本发明一优选实施例，所述半导体材料为元素半导体，无机化合物半导体，有机化合物半导体或者非晶态与液态半导体。

根据本发明一优选实施例，所述的PN结为单个PN结、复合PN结、多个PN结串联、多个PN结并联或者多个PN结混联。

根据本发明一优选实施例，所述电磁波包括光能、X射线以及辐射。

通过以上实施例，本发明有效的将电源与电路系统进行集成，使两者能够在同一芯片上运行，减小了电路的空间体积，极大的提高了电路系统空间利用率。

【附图说明】

图1是本发明实施例提供的电路的电源装置的结构示意图；

图2A-D是本发明实施例提供的在P基片中一个PN结的结构示意图；

图3A-D是本发明实施例提供的在P基片中两个或两个以上PN结的结构示意图；

图4A-D是本发明实施例提供的在N基片中产生PN结的结构示意图；

图5是对应本发明实施例图3A所提供的PN结的测量结果示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

图1示出了本发明实施例提供的电路的电源装置的结构，包括基片(substrate)11，设置于基片11上的PN结12和电路13。

其中，PN结12吸收周围环境的电磁波，并将吸收到的电磁波转换为电流，再将电流输入到电路13；

电路13接收PN结12输入的电流，将接收到的电流作为电路13的电源使用。

优选的，电磁波包括光能、X射线以及其它可用的多种辐射，光能可为太阳光等。当然本发明实施例提供的电磁波还包括其他形式的电磁波，此处不一一列举。

优选的，电路13采用半导体材料。在本发明实施例中，半导体材料为元素半导体，无机化合物半导体，有机化合物半导体或者非晶态与液态半导体，当然也可以是其他的半导体材料，此处不一一列举。