[发明专利]发光器件

说明书

本申请要求于2010年9月10日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0089048号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种发光器件。

背景技术

作为一种半导体发光器件的发光二极管是当对其施加电流时能够根据p型半导体结部分和n型半导体结部分中的电子空穴复合来产生各种颜色的光的半导体器件。与灯丝类的发光器件相比，半导体发光器件具有各种优点，例如长寿命、低功耗、良好的初始驱动特性、高抗振性等，因此，对半导体发光器件的需求持续增长。具体地说，近来，能够发射短波长蓝光的第III族氮化物半导体的重要性已经凸显出来。

在照明器件等中，通过用LED替代已有的光源获得的优点在于可实现具有更轻薄的设计的器件，为此，已经加速进行对减小用以驱动LED的外围电路或元件的尺寸的尝试。

发明内容

本发明的一方面提供一种通过将用于驱动发光二极管(LED)而设置的电路集成在基底中来减小尺寸并具有集成结构的发光器件。

根据本发明的一方面，提供一种发光器件，所述发光器件包括：基底，具有相对的第一主表面和第二主表面；发光元件，安装在基底的第一主表面上；驱动器集成电路(IC)，形成在基底中的对应于发光元件的下侧的区域中，并且调节施加到发光元件的电流的量。

基底可由硅半导体材料制成。

发光元件可包括设置为面对基底的一对电极。

发光器件还可包括从第一主表面延伸到第二主表面的并由与基底的材料不同的材料制成的导电通过件。

发光器件还可包括设置在基底和导电通过件之间的绝缘件。

驱动器IC可包括在第一主表面的方向上设置的一对外部输入端子，所述一对外部输入端子和导电通过件可通过形成在第一主表面上的布线结构连接。

驱动器IC可包括一对控制信号输入端子。

驱动器IC可包括一对连接到发光元件的元件连接端子。

发光器件还可包括设置在基底的第一主表面上的透镜。

发光器件还可包括控制器IC和电源IC。

发光器件还可包括连接控制器IC和电源IC的布线结构，布线结构可形成在第一主表面和第二主表面中的至少一个上。

发光器件还可包括散热单元，散热单元设置在发光元件的下侧使其穿过基底。

驱动器IC可被形成为包围散热单元。

基底可具有通过去除第一主表面的一部分而形成在基底中的凹部，发光元件可设置在凹部中。

发光器件还可包括反射部分，反射部分至少设置在基底的形成有凹部的区域中。

反射部分可由导电材料形成，发光元件可通过反射部分连接到驱动器IC。

根据本发明的一方面，提供一种发光器件，所述发光器件包括：基底，具有相对的第一主表面和第二主表面；发光元件，安装在基底的第一主表面上；驱动器IC，形成在基底中并调节施加到发光元件的电流的量；控制器IC，形成在基底中并连接到驱动器IC；电源IC，形成在基底中并连接到控制器IC。

发光器件还可包括形成在第一主表面和第二主表面中的至少一个上的布线结构，并且布线结构连接发光元件、驱动器IC、控制器IC和电源IC中的至少两个。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将变得更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本发明实施例的发光器件的剖视图；

图2是从上方观察的图1中的发光器件的示意性俯视图；

图3和图4是示意性地示出图1中的发光器件采用的发光元件的剖视图；

图5是示意性地示出根据本发明实施例的发光器件的剖视图；

图6是从上方观察的图5中的发光器件的示意性俯视图；

图7是示意性地示出根据本发明实施例的发光器件的剖视图；

图8是从上方观察的图7中的发光器件的示意性俯视图；

图9是示意性地示出根据本发明实施例的发光器件的剖视图；

图10是从上方观察的图9中的发光器件的示意性俯视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本发明的实施例。