[发明专利]H型钢连铸用中碳钢保护渣无效
申请号: | 201110276493.8 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN102990025A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 朱立光;许莹;韩毅华 | 申请(专利权)人: | 河北联合大学 |
主分类号: | B22D11/111 | 分类号: | B22D11/111 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 063009 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 型钢 连铸用 中碳钢 保护 | ||
技术领域
本发明涉及H型钢连铸用中碳钢保护渣,属炼钢连铸技术领域。具体涉及一种H型钢连铸用中碳钢保护渣及其制备方法
背景技术
在钢水连续浇注过程中,保护渣添加在结晶器内的钢水表面上,其作用可概括为五点:1)裸露的钢液绝热保温;2)防止钢水二次氧化;3)吸收上浮到钢水表面的夹杂;4)在结晶器壁和坯壳间填充液态渣膜,起到润滑作用;5)控制铸坯向结晶器的传热。上述保护渣的五大作用中,在结晶器与坯壳之间的润滑和控制传热尤为重要。润滑作用由保护渣玻璃化性能决定,控制传热由结晶性能决定。然而,二者是矛盾的,润滑性能好的保护渣结晶性能较差,而结晶性能好的保护渣,控制传热能力强,润滑效果差。润滑和控制传热比较,润滑作用更为重要,只有在保证浇铸顺行的前提下,控制传热,防止裂纹的产生。
对于大规格H型钢异型坯,在结晶器与坯壳之间的润滑和控制传热尤为重要。特别是由于其结晶器形状的限制,对保护渣的性能要求更高,避免结晶器内保护渣渣膜厚度不均导致铸坯冷却不均产生裂纹。因此,为了获得满意的产品质量,H型钢连铸结晶器保护渣必须满足如下要求:1)适当的熔化速度,能够及时补充液渣的消耗;2)高的液渣流入能力,获得较大的渣耗量和均匀分布的渣膜,以满足结晶器润滑的要求;3)结晶器与铸坯间渣膜均匀,使铸坯传热均匀,防止裂纹的产生;4)对于裂纹敏感性钢种,渣膜应具有较高的热阻,防止热流过大,造成应力集中;5)稳定合理的熔融结构,不会由于拉速的较大波动影响熔渣层厚度。
在生产中,H型钢主要浇注的钢种有Q235B,其化学成分如下表1:
表1 Q235B化学成分范围/%
由该钢种的成分可见,该钢种为中碳钢,结构处于包晶区附近,具有强的裂纹敏感性,凝固时δ→γ相变伴随有0.38%的体积收缩,容易造成凝固坯壳和结晶器壁间的气隙厚度不均匀,进而影响传热的均匀性,产生较强的热应力,使铸坯表面产生纵裂。这就需要限制结晶器的热通量,要求保护渣具有较大热阻,实现结晶器的“弱冷却”。因此,根据该钢种的凝固特征并结合H型钢连铸异型多断面的特点,保护渣应设计成具有较高的碱度、较低的熔化温度和粘度、适当的熔化速度的特点,不能机械地照搬基本工艺条件下的保护渣技术指标。目前H型钢中碳钢坯连铸机生产现状是:尚未找到H型钢连铸工艺下行之有效的保护渣技术解决方案,致使H型钢连铸机因保护渣不匹配而发生事故较多,铸坯表面质量难以控制。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术中的不足,提供一种H型钢连铸用中碳钢保护渣,该保护渣理化性能好,熔点低,粘度低,熔速适当,润滑性能好,能控制结晶器传热能力,能适应H型钢连铸Q235B钢种的工艺要求,减少或避免坯壳与结晶器的粘结,结晶器与铸坯间渣膜均匀,使铸坯传热均匀,防止裂纹的产生减少铸坯表面裂纹,提高产品质量。
本发明的技术方案与技术特征为:
本发明为一种H型钢连铸用中碳钢保护渣及其制备方法,其特征在于该种保护渣用于H型钢Q235B钢种的连铸生产中,使铸坯表面裂纹减少,显著提高铸坯表面质量。该保护渣按重量百分比组成如下:CaO33~39%,SiO2 35~39%,Al2O3 4~7%,MgO 0~3%,F- 5~9%,Na2O 10~12%,其中采用复合配碳:石墨7%,炭黑1~2.5%。
以CaO、SiO2为基料,以Na2O、MgO、Al2O3、F-为助熔剂,其中,F-和Na2O和适量Al2O3的主要作用是降低熔融温度,还可以降低保护渣粘度。
采用复合配碳:石墨7%和炭黑1~2.5%,使保护渣熔化速度适宜,熔渣层厚度适当。
制备工艺包括生产预熔料和生产成品保护渣两步组成,预熔料生产工艺过程如下:按照配比将石灰石、石英砂、废玻璃和萤石等破碎成0.1~1mm的颗粒,然后与纯碱和氟化钠粉状原料混合、造块、烘干、入炉熔化,再经冷凝、破碎后备用;成品保护渣生产工艺过程如下:取上述预熔料经水磨制浆、喷雾造粒、筛分、冷却、检测、包装,制成成品保护渣。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北联合大学,未经河北联合大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110276493.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。