[发明专利]一种用于半导体外延系统的基座有效
申请号: | 201110276973.4 | 申请日: | 2011-09-19 |
公开(公告)号: | CN102347258A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 李燮;陆羽;刘鹏;袁志鹏;赵红军;张俊业;张国义;孙永健 | 申请(专利权)人: | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/205;C30B25/12;C30B23/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵 |
地址: | 523500 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 外延 系统 基座 | ||
技术领域
本发明涉及半导体外延设备领域,尤其是涉及一种具有升降功能以及双重旋转功能的基座设计,该基座可以在机械手的带动下实现整体的上升和下降;基座的大盘在机械传动装置的带动下进行公转;基座的小盘下部设计有的旋转扇叶,气体流过时推动扇叶旋转从而实现小盘的自转。本发明所涉及的基座设计用于半导体材料外延设备时,可以提高气态源的利用率,同时可以改善外延层的均匀性。
背景技术
与硅、锗、砷化镓等传统的半导体材料相比,以Ⅲ族(主要指Al、Ga和In元素)氮化物为代表的第三代半导体材料属于直接带隙半导体材料,具有高的禁带宽度,非常适合制作短波长的光电器件;其优异的电学、光学性能以及高温下稳定的特性,也非常适用于制作高频、大功率电子器件,因此对Ⅲ-Ⅴ族半导体器件的研究也是目前半导体领域研究的热点和难点。
目前商业化的Ⅲ-Ⅴ族半导体外延系统主要包括氢化物气相外延(HVPE)系统、金属有机物化学气相沉积(MOCVD)系统等,这些系统的基本原理是:利用载气(氮气、氢气、惰性气体或者其中几者的混合气体),将Ⅲ-Ⅴ族半导体生长所需要的Ⅲ族以及Ⅴ族源气体均匀混合并运至基座表面,反应气体流经基座表面时会形成滞留层,参与反应的气体在该滞留层内进行扩散并吸附于衬底表面,从而发生化学反应,反应的副产物从衬底表面脱附,通过扩散作用再进入主气流并被带离反应腔,通过控制反应腔内的压强、温度以及各种气体的流量,最终获得高质量的外延层。
半导体外延系统的设计理念始终向着多片式、大尺寸(≥4英寸)发展,以提高产能、降低成本,目前商业化的MOCVD设备单次可生长的衬底数已经突破50片。在半导体外延系统反应腔内,基座整体都是围绕对称轴旋转的(公转),比如Thomas Swan公司的近耦合喷淋头(Close Coupled Showerhead)结构MOCVD的反应腔,在这种反应腔内,薄膜的沉积均匀性更多地依赖于喷淋头的结构设计而不是旋转,所以此类结构的MOCVD只需要基座整体以较低的转速进行公转;而对于某些半导体外延系统的反应腔,除了基座自身的公转之外,衬底也需要围绕自身的中心进行旋转(自转),比如AXITRON公司的水平式行星式MOCVD反应腔,采用了源气体径向流动、基座公转以及衬底自转的设计,获得了良好的外延均匀性。总的来说,在半导体外延系统中,基座公转与衬底自转相结合的设计,有助于气态源在衬底表面的扩散,同时也有利于提高外延层的均匀性以及气态源的利用率。
发明内容
本发明是针对上述背景技术存在的缺陷,本发明的目的是提供一种具有双重旋转和升降功能的基座设计,本发明利用机械传动的方式实现基座的公转、气动旋转方式实现衬底的自转,并结合机械手实现基座整体的升降。本发明所涉及的基座整体结构简单、可靠,可以应用于半导体设备领域,比如氢化物气相外延(HVPE)系统以及金属有机物气相沉积(MOCVD)系统。
为实现上述目的,本发明公开了一种用于半导体外延系统的基座,具有双重旋转和升降功能的基座,包含有大盘、小盘,大盘内部设有辐射状的内部气路通道,大盘上设有3个以上小盘,小盘的下部设有扇叶,大盘的内部气路通道连通小盘,大盘中心连接支撑杆,支撑杆内设有内部气道,支撑杆的内部气道连通大盘的内部气路通道,支撑杆中部设有金属法兰,金属法兰的中心设有磁流体组件,磁流体组件包含磁流体轴承和磁流体磁铁,磁流体组件内部设有A套管,A套管的内部设有中空的支撑杆,支撑杆上位于金属法兰之下设有一从动轮,从动轮一侧等高的位置设有主动轮,主动轮安装在伺服电机的顶端,支撑杆的尾端设有进气组件,进气组件由轴承组件、B套管和气体入口组成,轴承组件包括轴承和轴承固定件,轴承固定件与支撑杆固定在一起,轴承的外部设有机械手支架,进气组件连接机械手支架。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造