[发明专利]基板输送装置有效
申请号: | 201110277138.2 | 申请日: | 2011-09-19 |
公开(公告)号: | CN102437076A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 内泻外茂夫;奥田大辅;冈本俊一;宫岛勇也;姬野贵正 | 申请(专利权)人: | 东丽工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G51/03 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 吴京顺;任晓航 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 | ||
1.一种基板输送装置,将从载物台的表面浮起的基板用基板导向件边引导边输送,其特征在于,所述基板导向件包括:
基板导向件主体,通过与基板侧面抵接来约束基板,并且能够朝向与载物台表面呈垂直的方向位移;
浮起单元,用于将所述基板导向件主体从载物台表面浮起;
偏向装置,用于使所述基板导向件主体偏向于载物台表面侧,
其中,所述基板导向件主体包括与基板侧面抵接的基板抵接部,该基板抵接部的高度位置通过所述浮起单元和所述偏向装置保持在从载物台表面浮起的基板的高度位置上。
2.根据权利要求1所述基板输送装置,其特征在于,所述基板导向件在与所述载物台的表面相对的位置上包括空气垫,所述浮起单元通过向所述空气垫供给空气,由此从所述空气垫向所述载物台表面喷出空气,以使所述基板导向件主体从载物台表面浮起。
3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,所述浮起单元的空气垫与所述基板导向件主体的基板抵接部单独地形成。
4.根据权利要求1至3任一项所述的基板输送装置,其特征在于,所述浮起单元的空气垫设置在偏离所述载物台的基板输送区域的位置上。
5.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,所述基板导向件在与载物台表面相对的所述基板导向件主体的底面部上包括空气垫,所述浮起单元通过向所述空气垫供给空气,由此从所述空气垫喷出空气,以使所述基板导向件主体从载物台表面浮起。
6.根据权利要求1或5所述的基板输送装置,其特征在于,所述基板导向件进一步包括支撑所述基板导向件主体的导向件支撑部,通过该导向件支撑部所述基板导向件主体以能够向相对于载物台表面接触和分离的方向位移的方式被支撑,在所述导向件支撑部和基板导向件主体之间以收缩状态设置有弹簧部件,通过该弹簧部件,基板导向件主体偏向于载物台表面侧。
7.根据权利要求6所述的基板输送装置,其特征在于,在所述导向件支撑部上的所述基板导向件主体被支撑的附近形成有吸引部,该吸引部向所述基板抵接部侧开口。
8.根据权利要求7所述的基板输送装置,其特征在于,所述导向件支撑部包括沿所述基板抵接部侧延伸的罩,该罩配置在所述吸引部的开口外侧,并按照覆盖基板导向件主体的整个外周的方式设置,在所述罩和所述基板抵接部之间形成有间隙。
9.根据权利要求1至8任一项所述的基板输送装置,其特征在于,所述基板抵接部包括相对于基板的侧面倾斜的倾斜面,该倾斜面具有朝向载物台的表面直径扩大的形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造