[发明专利]自动研磨微细钻刃的方法

权利要求书

1.一种自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，包括：

提供一直驱马达，驱动一转台在一等圆周路径上间歇性的旋移，该间歇性旋移依序包含：

定位该转台于一进料区撷收一微细钻头；

旋移该钻头至一校位区定位，以检知与校位该微细钻头的刃面；

旋移该钻头至一研磨区定位，一次研磨该刃面；

旋移该钻头至一检测区定位，一次检知该刃面为一良品或一不良品；其中：

该刃面为良品时，自所述检测区撷取该转台上的钻头，并旋移该转台返回进料区定位；且

该刃面为不良品时，旋移该钻头返回所述研磨区定位，二次研磨该刃面，而后旋移该钻头返回所述检测区定位，二次检知该刃面为所述良品或不良品。

2.如权利要求1所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，该直驱马达直接驱动该转台。

3.如权利要求1所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，所述进料区相邻于校位区与检测区之间。

4.如权利要求1所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，所述校位区相邻于进料区与研磨区之间。

5.如权利要求1所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，所述研磨区是相邻于校位区与检测区之间。

6.如权利要求1所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，该转台使用一夹钻器撷收该微细钻头。

7.如权利要求6所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，所述校位区内，该夹钻器能带动微细钻头微量转动，以校位该刃面。

8.如权利要求1或7所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，该刃面包含一第一刃面及一第二刃面，所述校位区使用一水平影像视觉器检知该刃面的角度，并使用一垂直影像视觉器检知该刃面的一相对距离。

9.如权利要求6所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，该转台更加包含使用一承座护持该微细钻头的一端部，该端部邻近于该刃面，且该承座与夹钻器是一同相对的定位在该转台的一法线位置上。

10.如权利要求1所述自动研磨微细钻刃的方法，其特征在于，该研磨区使用线性位移的研磨轮研磨该刃面。