[发明专利]大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种RFID贴片方法，更具体地说，尤其涉及一种大幅面张装RFID倒装贴片方法。本发明还涉及实现上述方法的装置。 

背景技术

传统的RFID贴片机分为两类：全自动的倒装芯片卷装贴片机，半自动正装张装贴片机。前者主要是针对大批量的卷装天线的RFID贴片。其主要的优点是速度快，产量高，全自动。但是由于全自动卷装机器初始调试复杂，只能适用于卷装印刷工艺天线，很难应用于打样、小批量或非卷装印刷工艺RFID天线的生产。而半自动正装张装贴片机，需要人工对RFID芯片预先进行取片及翻片处理，增加了制造成本，同时也大大降低了生产工艺的稳定性。因此，只能适用于实验打版，而无法用于小批量生产。如今，单纯的卷装天线生产工艺不能完全的满足市场的需要，很多特点场合，例如服装热转印标签，金属标签等的生产工艺，都不适合运用卷装生产工艺。同时，由于很多特定的应用场合对天线的性能及尺寸都有不同的要求，小批量多款式的天线生产需求也会越来越大。本公司提出的张装RFID全自动倒装贴片机，把倒装芯片贴片技术成功地运用到张装超高频RFID倒装贴片工艺，可以有效地解决小批量，张装印刷工艺天线的全自动生产。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构紧凑、使用方便，实现自动贴片的大幅面张装RFID倒装贴片方法。 

本发明的另一目的是提供实现上述方法的装置。 

本发明的前一目的是这样实现的：一种大幅面张装RFID倒装贴片方法，其中该方法包括下述步骤：(1)设备初始化，各运动轴回归原点；(2)分别将晶圆盘和排布有多个RFID天线的大幅面张装天线料板放置在晶圆盘固定模块和张装天线固定模块上进行定位；(3)翻转头自动翻转至晶圆盘拾晶位，顶针顶起晶片，翻转头从正面吸紧晶片后翻转；(4)贴装头从翻转头上拾取晶片后，往张装天线料板处移动；(5)大幅面张装天线料板移动至点胶位点胶，点胶完成后移动至固晶位；(6)贴装头移动至固晶位，将晶片固定在胶水上；(7)重复步骤(3)～(6)的动作直至大幅面张装天线料板上的各天线完成固晶；(8)取下大幅面张装天线料板，放上另一张大幅面张装天线料板至张装天线固定模块上，重复(3)～(7)的动作。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片方法中，步骤(2)所述的定位晶圆盘和张装天线料板 的步骤为：首先分别将晶圆盘和张装天线料板放置在晶圆盘固定模块和张装天线固定模块上，通过图像识别系统自动定位晶片及天线位置，然后再通过图像识别系统分别创建晶圆位置文件和天线位置模板。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片方法中，步骤(4)所述的贴装头从翻转头上拾取晶片后的具体步骤为：贴装头首先移动至图像识别系统上面，通过图像识别系统对晶片进行位置校正，校正完成后贴装头再移动至固晶位进行固晶。 

上述的大幅面张装RFID倒装贴片方法中，步骤(3)的拾晶与步骤(6)的点胶，上述两个动作为同步进行。 

本发明的后一目的是这样实现的：一种大幅面张装RFID倒装贴片装置，包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架下方设有设有晶圆盘固定模块和大幅面的张装天线固定模块，在张装天线固定模块上方的支架上设有点胶模块；在晶圆固定模块和张装天线固定模块之间设有自动芯片翻转贴装模块；晶圆盘固定模块、张装天张固定模块、点胶模块和自动芯片翻转贴装模块分别电路连接有控制单元。 

上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片翻转贴装模块由芯片顶出模块、芯片翻转模块和芯片贴装模块组成，所述的芯片顶出模块设置在晶圆盘固定模块上的晶圆盘下方；所述的芯片翻转模块和芯片贴装模块分别设置在支架上。 

上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的支架上分别设有拾晶摄像头和固晶摄像头，拾晶摄像头和芯片顶出模块相对，固晶摄像头和张装天线固定模块相对；拾晶摄像头和固晶摄像头分别与控制单元电路连接，控制单元电路连接有显示屏，拾晶摄像头和固晶摄像头均与显示屏电路连接。 

上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的晶圆盘固定模块与张装天线固定模块之间的支架上设有校正摄像头，校正摄像头与芯片贴装模块相对，校正摄像头与控制单元电连接。 

上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的支架上沿长度方向设有丝杆，丝杆其中一端连接有水平伺服电机，所述的芯片贴装模块与丝杆螺纹连接，水平伺服电机与控制单元电路连接。