[发明专利]用作双面传感器组件的装置

说明书

技术领域

本文所公开的主题主要涉及传感器组件(或封装件，package)，并且更具体地涉及采用通过与传感器组件中的其它连接件相独立的连接件而电性地耦接(或联接)在一起的装置的传感器组件。

背景技术

采用半导体装置的传感器组件由于其小且紧凑的尺寸而用于各种应用。这种传感器组件的一个实例由胎压监测(″TPM″)系统采用，该系统使用传感器和传感器组件来监测尤其是机动车辆轮胎中的压力。这些系统提供安全警报来提醒驾驶员胎压较低。此外，TPM系统还可向驾驶员提供其它信息(例如，温度、加速度和速度)，这些信息可有助于正确地保持一致的胎压。这可带来许多益处，包括良好的燃料经济性和延长的轮胎寿命。

类似于上述TPM系统的系统通常采用感测、处理和传输数据至其它系统且通常传输至驾驶员的多个构件。一个构件为用于感测胎压且提供表示其的数据输出的压力传感器。另一构件为处理器，如专用集成电路(″ASIC″)，其响应于这些数据输出以及来自于其它构件的其它数据。这些构件可以传感器组件的形式封装在一起，其中的许多构造成使得它们能表面安装至其它基底例如印刷电路板上。

通常要求的是，以保持传感器组件在总体功能、操作和构造方面的灵活性的方式提供对构件的选择。同样期望的是在传感器组件的新型构造将达到降低材料和制造资源成本的同时，不会降低水准，且在新型传感器组件中实现一系列的可用功能性。

一些类型的传感器组件已将这些特定属性并入到相对较小的紧凑装置中。例如，存在具有安装到基底相反两侧上的传感器装置和处理装置的传感器组件。虽然这两个装置通过传感器组件内的引线(或引脚，lead)通信，但该装置安装到基底的相反两侧上。这种构造不但作用为组件尺寸的限制因素，而且还要求装置之间的互连距离较长，这会影响传感器组件的性能、功能性和灵活性。

因此，将会有利的是具有一种传感器组件，其能收集数据和信息，而且还能提供对于这些功能的进一步变化和扩展的平台。还将同样有利的是，对于此种传感器组件构造成用以减小组件特定区域上的机械应力，且提供通向环境的通路以便收集收据，而且还保护组件其它区域免受环境影响。此外，这种传感器组件还可进一步构造成在构件之间采用最短的互连长度，例如在传感器装置与处理装置之间的互连长度。

发明内容

在一个实施例中，一种传感器组件可包括基底，该基底可包括第一侧、上表面，以及与上表面成相反关系的下表面。传感器组件还可包括设置在上表面上的第一装置，该第一装置包括邻近基底第一侧的第一连接垫(pad)。传感器组件还可包括设置在下表面上的第二装置，该第二装置包括邻近基底第一侧的第二连接垫。传感器组件还可进一步包括与第二装置成包绕关系的壳体，该壳体包括将第一装置暴露于壳体外的环境的腔；以及耦接到第一连接垫和第二连接垫上的第一引线，该第一引线包括邻近第一侧的端部。此外，传感器组件的实施例可进一步描述为在其中，第一引线能以在第一装置与完全处于壳体内的第二装置之间形成连接的方式接纳来自于第一连接垫和第二连接垫中的各个的打线接合线(wirebond)。

在另一实施例中，一种传感器组件用于安装到印刷电路板的表面上。该实施例的传感器组件可包括引线框(leadframe)，该引线框包括与放置区域成包绕关系的外缘，该放置区域具有第一侧、第二侧和一对相反的表面，该相反的表面包括上表面和与上表面成平面关系的下表面。传感器组件还可包括设置在上表面上的传感器，该传感器包括多个传感器装置，各传感器装置均包括邻近放置区域第一侧的连接垫。传感器组件还可包括设置在下表面上的处理装置，该处理装置包括邻近放置区域第一侧的连接垫，该处理装置用于处理来自于传感器装置的数据。传感器组件还可进一步包括包绕引线框的壳体，该壳体包括将处理装置与壳体外的环境密封的部分，以及使至少一个传感器装置暴露于环境的腔；以及多条引线，一条引线耦接到传感器装置的各连接垫上，各引线均包括邻近第一侧的端部。传感器组件可进一步描述为在其中，引线接纳来自于连接垫的打线接合线以便在传感器装置与完全处于壳体内的处理装置之间形成连接。