[发明专利]一种制备层状结构镍钨复合材料的方法无效
申请号: | 201110278799.7 | 申请日: | 2011-09-19 |
公开(公告)号: | CN102321894A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 范爱玲;黄浪;张姗;马捷;魏建忠 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D3/14;C25D3/54;C25D5/18 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 层状 结构 复合材料 方法 | ||
技术领域
本发明属于复合材料制备技术领域,提供了一种层状结构镍钨复合材料的制备方法,从而提高了镍钨复合材料中的钨含量。
背景技术
镍钨复合材料由于同时具备镍的优良的导电性和导热性,钨的高熔点、高硬度和高强度等优点,已经在一些领域得到应用。还可望能在电子信息、能源、军事等尖端领域发挥其更大的作用。镍钨复合材料一般采用传统粉末冶金法、超细金属微粉(UFP)冷压合成法及机械合金化法等制备。但这些制备方法存在严重缺陷,即难以获得含有较高钨含量的镍钨复合材料,在1243K时,镍钨复合材料中的最大钨含量仅约为16.7wt%。而钨含量与镍钨复合材料的耐高温性、耐磨性和耐蚀性密切相关,故这个缺陷严重影响镍钨复合材料的综合性能,从而制约了镍钨复合材料的实际应用。
本发明提供了一种脉冲电沉积制备镍钨复合材料的方法,在沉积过程中采用脉冲电源,可增大阴极的电化学极化,在断电时又降低了浓差极化,可获得结晶细致的镀层。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种制备层状结构镍钨复合材料的方法,解决镍钨复合材料中钨含量低的问题,促进镍钨复合材料尤其是在耐高温耐磨模具上的应用。层状结构镍钨复合材料的扫描电镜观察结果如图1所示(实例3的观察结果)。
本发明提供了一种制备层状结构镍钨复合材料的方法,其特征在于:在电铸过程中采用脉冲电源,平均电流密度为:12~17A/dm2,正占空比11%~25%,将阳极、阴极平行插入电铸液中,阳极为纯镍,阴极为不锈钢;电铸液的成分为硫酸镍:360~400克/升,氯化镍:46~58克/升,钨酸钠:1500~1800克/升,硼酸:55~60克/升,其余为水。在电铸过程中搅拌,搅拌速度为:30~50转/分;电铸在72℃~78℃恒温下进行,并且在电铸过程中补充钨酸钠溶液。
本发明的特点
a.控制时间为:1小时~12小时来控制样品的厚度。
b、在电铸液成分、平均电流密度保持不变时,增大正占空比可有效增加镍钨复合材料中的钨含量。
c.采用脉冲电沉积技术进行制备,使Ni原子及W原子按层状方式结晶生长,成功制备具有较高钨含量的镍钨复合材料。
本发明的优点在于:工艺简单,解决了镍钨复合材料中钨含量低的问题。
附图说明
图1层状结构镍钨复合材料的扫描电镜观察结果。
具体实施方式
实例1:具体实施条件如表1所示。
表1具体实施条件和结果
实例2:具体实施条件如表2所示。
表2具体实施条件和结果
实例3:具体实施条件如表3所示。
表3具体实施条件和结果
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