[发明专利]触控堆叠结构

权利要求书

1.一种触控堆叠结构，其特征在于包含：

一导电层；

一第一折射率层，覆盖该导电层；以及

一第二折射率层，位于该第一折射率层上；

其中，所述第一折射率层的折射率低于所述导电层，所述第二折射率层的折射率高于所述第一折射率层。

2.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于尚包含第三折射率层，位于该第二折射率层上，且该第三折射率层的折射率低于该第二折射率层。

3.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该第一折射率层的折射率介于1.38至1.52。

4.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该第二折射率层的折射率介于1.70至2.30。

5.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该第一折射率层为绝缘层。

6.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该第二折射率层为绝缘层。

7.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该第一折射率层的材料为二氧化硅(SiO₂)。

8.如权利要求1或7所述的触控堆叠结构，其特征在于该第一折射率层的厚度介于20nm至80nm之间。

9.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该第二折射率层的材料为五氧化二铌(Nb₂O₅)或氮化硅(SiNx)。

10.如权利要求1或9所述的触控堆叠结构，其特征在于该第二射率层的厚度介于5nm至20nm之间。

11.如权利要求2所述的触控堆叠结构，其特征在于该第三折射率层的折射率介于1.38至1.52。

12.如权利要求2所述的触控堆叠结构，其特征在于该第三折射率层为由光学胶或水胶所形成的黏结层。

13.如权利要求2所述的触控堆叠结构，其特征在于尚包含至少一有机保护层介于该第二折射率层与第三折射率层之间。

14.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该触控堆叠结构是形成于基板之上。

15.如权利要求14所述的触控堆叠结构，其特征在于该基板的材质包含聚乙烯对苯二甲酸酯、玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

16.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该导电层的材质系选自下列群组的其中之一或其组合：氧化铟锡(ITO)、氧化锑锡(ATO)、氧化锌(ZnO)、二氧化锌(ZnO₂)、二氧化锡(SnO₂)及三氧化二铟(In₂O₃)。

17.如权利要求2所述的触控堆叠结构，其特征在于尚包含一覆盖层位于该第三折射率层上方。

18.如权利要求17所述的触控堆叠结构，其特征在于该覆盖层的折射率与该第三折射率层的折射率相近。

19.如权利要求17所述的触控堆叠结构，其特征在于该覆盖层的材质包含玻璃或塑胶。

20.如权利要求1所述的触控堆叠结构，其特征在于该触控堆叠结构应用于制备一触控装置，该触控装置与一显示装置构成一触控面板。

21.一种触控堆叠结构的制备方法，包含以下步骤：

在基板上形成一导电层，

沉积一第一折射率层以覆盖该导电层，其中该第一折射率层的折射率层低于该导电层，

沉积一第二折射率层以覆盖该第一折射率层，其中该第一折射率层的折射率层高于该第二折射率层，以及

贴合一光学胶于该第二折射率层上方。