[发明专利]电池封装体无效

专利信息
申请号: 201110279366.3 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN102447082A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 水田克二 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01M2/10 分类号: H01M2/10;H01M2/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电池 封装
【权利要求书】:

1.一种电池封装体,其通过将长方体状的单电池和电路基板以使外部连接器的一部分向外部突出设置的状态收纳于外包装壳体而构成,所述电路基板与所述单电池连接且在第一主面上竖立设置有所述外部连接器,其特征在于,

在所述单电池的一侧面与电路基板之间配设有由绝缘构件构成的基板座,

所述电路基板通过至少在与第一主面的所述外部连接器的竖立设置位置对应的第二主面的规定区域与所述基板座抵接,而使所述电路基板经由所述基板座由所述单电池支承。

2.根据权利要求1所述的电池封装体,其特征在于,

在所述基板座上形成有突出部,该突出部与电路基板中的所述第二主面的规定区域抵接。

3.根据权利要求2所述的电池封装体,其特征在于,

所述突出部由配设成交叉状的肋构成,该肋的顶部与所述第二主面的规定区域抵接。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电池封装体,其特征在于,

所述外包装壳体通过对第一壳体及第二壳体相互进行超声波熔敷而成。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电池封装体,其特征在于,

在所述外包装壳体的内表面上形成有定位用肋,该定位用肋与电路基板的第一主面相接而用于对该电路基板进行定位。

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