[发明专利]电路载体以及用于制造电路载体的方法

权利要求书

1.一种电路载体，其包括：

- 基本体（2），所述基本体（2）具有第一和第二平坦侧（21，22）和多个窄侧（23，24），

- 施加在基本体（2）的第一平坦侧（21）上的第一印制导线（4），以及

- 被布置在基本体的内部的引线框架（3）。

2.根据权利要求1所述的电路载体，其特征在于，基本体（2）此外还具有至少一个凹进部（8），所述至少一个凹进部（8）从基本体的施加有第一印制导线（4）的第一平坦侧（21）被构造直至引线框架（3），其中第一印制导线（4）也在凹进部（8）中延伸直至引线框架（3），以便建立在印制导线（4）与引线框架（3）之间的电接触。

3.根据上述权利要求之一所述的电路载体，其特征在于，在基本体（2）的第二平坦侧（22）上施加有第二印制导线（5）。

4.根据上述权利要求之一所述的电路载体，其特征在于，基本体（2）是一体式注塑制件。

5.根据权利要求2至4之一所述的电路载体，其特征在于，导电材料、尤其是导电粘合剂（9）或者焊料或者熔化的金属粉末被布置在凹进部（8）的孔端部上，以便建立在引线框架（3）与伸到凹进部（8）中的印制导线（4）之间的可靠的电接触。

6.根据上述权利要求之一所述的电路载体，其特征在于，引线框架（3）的部分区域（3a）在基本体（2）的窄侧（23）上被弯曲，优选地被弯曲90°，和/或引线框架（3）的部分区域（3a）被分离。

7.一种用于制造电路载体（1）的方法，其包括如下步骤：

- 提供具有两个平坦侧（31，32）的板状的引线框架（3），

- 利用基本体（2）对引线框架（3）进行二次注塑成型，使得引线框架（3）至少部分地在两个平坦侧（31，32）上被基本体（2）围绕，以及

- 将印制导线（4）施加在基本体的至少一个平坦侧（21）上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在基本体中引入凹进部（8），并且印制导线（4）的部分（4a）也被施加在凹进部（8）中而且与引线框架（3）以导电方式相连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，凹进部（8）尤其是借助激光器被钻孔，或者凹进部（8）在引线框架（3）的二次注塑成型期间通过相对应形成的喷涂工具被一起喷涂。

10.根据权利要求7至9之一所述的方法，其特征在于，

- 为了制造印制导线（4），借助激光器首先将印制导线轨迹安置在基本体（2）上并且接着将印制导线（4）电镀在所安置的印制导线轨迹上，或者

- 利用不可电镀的第一塑料和可电镀的第二塑料实施相继的二组分喷涂过程，并且将印制导线（4）电镀在可电镀的第二塑料上，其中能首先喷涂不可电镀的第一塑料或者首先喷涂可电镀的第二塑料。

11.根据权利要求8至10之一所述的方法，其特征在于，导电材料、尤其是导电粘合剂（9）或者焊料或者熔化的金属粉末被引入到凹进部（8）的孔端部中，以便获得在引线框架（3）与印制导线（4）之间的可靠的电连接。

12.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，引线框架（3）的部分区域（30）在基本体的窄侧（23）上被弯曲，优选地被弯曲90°。