[发明专利]抗静电高散热石墨复合聚酰胺塑料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高粘度聚酰胺复合材料，尤其涉及一种抗静电表面电阻指标为c/m²10¹⁰Ω的高散热石墨复合聚酰胺塑料及其制备方法。

背景技术

随着LED光电、电子电器产品的快速发展，散热越来越成为制约电子电器产品产业化发展的瓶颈，特别是随着大功率LED等电子电器的发展，散热问题成为技术进步的关键。

目前，LED灯的散热大多选用传统金属铝材的系统，金属铝导热性能优良，但由于铝其长时间氧化散热性能不是很好，为了达到散热的目的，传统的金属铝散热器需要设计成蜂窝状，这样就不利于散热器的小型化及其生产，而氧化铝和六方氮化硼等陶瓷材料兼备两种关键的特性，即电气隔离和导热，但由于陶瓷材料需要烧结成型，对散热器的外形设计和成品率的提高带来很大的问题。

石墨具有密度小，导热性和散热性优良，利用石墨材料制备散热器可大大减小了散热器的体积和重量，但由于石墨是固体粉末，成型非常困难，这严重制约了石墨材料的应用范围，如何通过在对石墨的改性，以便可以通过注射成型，易获得不同形状的散热器，并大大降低加工成本，简化加工工艺，成为散热器材料的一个发展方向，成为广大生产厂家迫切需要解决的一个技术难题。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种高密度、高散热、易成型的抗静电高散热石墨复合聚酰胺塑料。

本发明的第二目的是提供一种低密度、高散热、易成型的抗静电高散热石墨复合聚酰胺塑料的制备方法。

为了实现上述第一目的，采用以下技术方案：

本发明所述的抗静电高散热石墨复合聚酰胺塑料，其至少包括如下组分及重量百分比：

重量百分比为20%～40%的石墨，石墨的粒度为500～3000目；重量百分比为40%～60%的高粘度聚酰胺；重量百分比为10%～20%的水溶性硅酸盐，水溶性硅酸盐为硅酸锂和硅酸钠中的任意一种或两种物质的组合；重量百分比为1%～8%的六方氮化硼，六方氮化硼的粒度为500～3000目。                                        

进一步的技术方案是，该复合材料还包括：

       重量百分比为2%～5%的双马来酰亚胺；重量百分比为0.5%～2%的硅烷偶联剂。

进一步的技术方案是，该复合材料还包括：

重量百分比为0.25%～1%的抗氧剂 168 ；重量百分比为0.25%～1%的抗氧剂1010 。

进一步的技术方案是，该复合材料包括如下重量百分比的组分：

         重量百分比为30%的石墨；重量百分比为50%的聚酰胺；重量百分比为6%的硅酸锂；重量百分比为6%的硅酸钠；重量百分比为3%的双马来酰亚胺 ；重量百分比为1%的硅烷偶联剂 ；重量百分比为3%的六方氮化硼；重量百分比为0.5%的抗氧剂 168；重量百分比为0.5%的抗氧剂1010。

进一步的技术方案是，该复合材料包括如下重量百分比的组分：

         重量百分比为35%的石墨；重量百分比为45%的聚酰胺； 重量百分比为5%的硅酸锂；重量百分比为10%的硅酸钠；重量百分比为2%的双马来酰亚胺 ；重量百分比为0.5%的硅烷偶联剂 ；重量百分比为2%的六方氮化硼；重量百分比为0.25%的抗氧剂 168；重量百分比为0.25%的抗氧剂1010。

进一步的技术方案是，该复合材料包括如下重量百分比的组分：

         重量百分比为40%的石墨； 重量百分比为40%的聚酰胺； 重量百分比为10%的硅酸锂；重量百分比为3%的双马来酰亚胺 ；重量百分比为1%的硅烷偶联剂 ；重量百分比为4%的六方氮化硼；重量百分比为1%的抗氧剂 168；重量百分比为1%的抗氧剂1010。

进一步的技术方案是，该复合材料包括如下重量百分比的组分：

         重量百分比为25%的石墨； 重量百分比为50%的聚酰胺；重量百分比为15%的硅酸锂；重量百分比为3.5%的双马来酰亚胺 ；重量百分比为1%的硅烷偶联剂 ；重量百分比为4%的六方氮化硼；重量百分比为0.5%的抗氧剂 168；重量百分比为1%的抗氧剂1010。

为了实现上述第二目的，采用以下技术方案：

本发明所述的抗静电高散热石墨复合聚酰胺塑料的制备方法包括以下步骤：