[发明专利]用于半导体扩散炉的石英钩无效
| 申请号： | 201110279805.0 | 申请日： | 2011-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN103021901A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 潘建英;伍林;周富利 | 申请（专利权）人： | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 扩散 石英 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体扩散炉的石英钩，包括钩尖（1）和用于连接钩尖（1）的连接棒（2），其特征在于所述的连接棒（2）包括实心棒（3）和与其相连的空心棒（4），实心棒（3）的一端与钩尖（1）相连，实心棒（3）的另一端与空心棒（4）相连。
2.根据权利要求1所述的用于半导体扩散炉的石英钩，其特征在于所述的钩尖（1）、实心棒（3）和空心棒（4）采用石英制成。
3.根据权利要求1所述的用于半导体扩散炉的石英钩，其特征在于所述实心棒（3）和空心棒（4）的长度之比为1:4-8。
4.根据权利要求1或3所述的用于半导体扩散炉的石英钩，其特征在于所述实心棒（3）的长度为20-30cm。
5.根据权利要求1所述的用于半导体扩散炉的石英钩，其特征在于所述的实心棒（3）和空心棒（4）之间采用螺旋连接。
6.根据权利要求1所述的用于半导体扩散炉的石英钩，其特征在于所述的实心棒（3）的一端嵌入空心棒（4）的一端内。
7.根据权利要求1所述的用于半导体扩散炉的石英钩，其特征在于所述的实心棒（3）和空心棒（4）之间采用焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜兴市环洲微电子有限公司，未经宜兴市环洲微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110279805.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片结构及其制造方法
- 下一篇：断路器固封极柱动端分层交错导电结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
