[发明专利]一种LED器件及其LED模组器件有效
申请号: | 201110281070.5 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN102290524A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 何贵平;许朝军;陈海英;周玉刚 | 申请(专利权)人: | 晶科电子(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 511458 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 器件 及其 模组 | ||
1.一种LED器件,包括基板、以及倒装在所述基板上的多个LED芯片,所述基板包括金属基底、生长在所述金属基底上表面的绝缘层、以及生长在所述绝缘层上的金属电极层,所述金属电极层包括相互独立的P区金属电极层和N区金属电极层,其特征在于:
所述绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得;
在所述P区金属电极层和N区金属电极层的上表面、以及所述P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有第一散热层,所述第一散热层同样采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得;
在所述第一散热层的上表面、或者在LED芯片的P型氮化镓的下表面设置有一高反射层。
2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于:
在所述P区金属电极层上设置有方便基板和LED芯片电气连接的P焊垫;
在所述N区金属电极层上设置有方便基板和LED芯片电气连接的N焊垫;
在所述P焊垫的侧壁和N焊垫的侧壁也附着有类金刚石膜(DLC)或金刚石膜。
3.根据权利要求1或2所述的LED器件,其特征在于:
在所述P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有一方形凹槽。
4.根据权利要求1或2所述的LED器件,其特征在于:
在所述P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有一倒梯形凹槽。
5.根据权利要求1或2所述的LED器件,其特征在于:
所述金属基底的金属材料为铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、或镍(Ni)。
6.根据权利要求1或2所述的LED器件,其特征在于:
所述高反射层由以下任一种材料形成的单层状的反射层、或以下多种材料周期交替生长形成的多层状的分布布拉格反射层:
铟(In)、铝(Al)、金(Au)、铂(Pt)、锌(Zn)、银(Ag)、钛(Ti)、氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、三氧化二铝(Al2O3)、一氧化钛(TiO)、二氧化钛(TiO2)、三氧化二钛(Ti2O3)、以及二氧化锆(ZrO2)。
7.一种根据权利要求1所述LED器件制成的LED模组器件,其特征在于,包括:
LED器件,包括基板、以及倒装在所述基板上的多个LED芯片;
围坝胶,包围在所述LED芯片的四周;以及
光转化物质层,封盖在所述LED芯片的上方。
8.根据权利要求7所述的LED模组器件,其特征在于:
在所述光转化物质层上还设置有一光学结构层。
9.根据权利要求8所述的LED模组器件,其特征在于:
所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅尔形、蜂窝形、花生形、圆锥形、正六边形、或者柿饼形。
10.根据权利要求8所述的LED模组器件,其特征在于:
所述光学结构层的材料为聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、硅胶(Silicone)、聚丙烯(EP)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)、以及玻璃中的一种或者几种。
11.根据权利要求7至10任一项所述的LED模组器件,其特征在于:
所述围坝胶为DAM胶、乳白色不吸光热固性材料、或白色不吸光热固性材料。
12.根据权利要求7至10任一项所述的LED模组器件,其特征在于:
所述光转化物质层为有机染料、稀土有机配合物、稀土无机发光材料、或者半导体量子点。
13.根据权利要求7至10任一项所述的LED模组器件,其特征在于:
所述多个LED芯片在所述基板上的排布形状呈方形、多边形、或圆形。
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