[发明专利]一种母线连接装置无效
| 申请号： | 201110281133.7 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102324706A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王建;宫俞;孟凡永;赵宁;姜德章 | 申请（专利权）人： | 北京科锐配电自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/20 | 分类号： | H02B1/20;H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 100085 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 母线 连接 装置 | ||
1.一种母线连接装置，包括多个电缆附件以及连接所述电缆附件的母线，其特征在于：所述母线包括导体、包覆在所述导体上的第一绝缘层以及包覆在第一绝缘层上的第一半导体层，所述电缆附件包括内半导体层和外半导体层以及设置在内半导体层和所述外半导体层之间的第二绝缘层，所述外半导体层与所述第一半导体相连接。
2.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述第一半导体层和外半导体层上均设置有接地孔，所述接地孔接地。
3.根据权利要求2所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述母线上设置有弯折部，所述第一半导体包覆所述弯折部。
4.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述第二绝缘层采用三元乙丙胶浇铸而成。
5.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述第一半导体层的厚度为2mm。
6.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述第一绝缘层采用硅橡胶制成。
7.根据权利要求6所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述第一绝缘层的厚度为11.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述导体为铜棒，所述导体部分伸出所述第一绝缘层外。
9.根据权利要求8所述的一种母线连接装置，其特征在于：所述导体伸出所述第一绝缘层的部分设置有通孔，所述母线通过通孔与所述电缆附件相连接。
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