[发明专利]电子装置无效

申请号：	201110281681.X	申请日：	2011-09-21
公开（公告）号：	CN103019338A	公开（公告）日：	2013-04-03
发明（设计）人：	杨志豪;曾祥鲲;郝程;路二伟	申请（专利权）人：	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	G06F1/20	分类号：	G06F1/20
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	电子装置
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【说明书】：

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热结构的电子装置。

背景技术

随着电子信息产业不断发展，电子元件（尤其是中央处理器）运行速度不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排除电子元件所产生的大量热量。

为此，业界通常使用一种散热结构对中央处理器等发热的电子元件进行散热，现有的电子元件散热结构包括有散热鳍片、插入该散热鳍片的热传导管、及固定在所述热传热管上的散热片。所述散热鳍片的上部或侧部固设有散热风扇。将所述散热片抵靠在电子元件上，电子元件产生的热量由散热片传到热传导管后传导到散热鳍片上。散热风扇产生的气流将热量迅速由散热鳍片上带离，从而达到散发热量及冷却电子元件的目的。这时，散热片何如达到与所述电子元件紧密贴合，现在，最常用的是将散热片搭置在电子上方，在散热片上设置有弹片，使用螺丝将弹片固定到电路板上锁固，这是，需要用到而外的工具安装和拆卸散热片，很不方便。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种方便紧固散热片的电子装置。

一种电子装置，包括有电路板及固定在所述电路板上的散热结构，所述电路板上设有电子元件并开设有通孔，所述散热结构包括有散热片，所述散热片抵靠所述电子元件，所述散热结构还包括有弹片，所述弹片包括有第一弯折部及设置在所述第一弯折部上的第二弯折部，所述第一弯折部固定在所述散热片上，所述第二弯折部设有卡扣部，所述卡扣部卡在所述电路板上且能够通过弹性变形脱离所述通孔。

优选地，所述第一弯折部包括有抵靠部、及设置在所述抵靠部上的延伸部，所述抵靠部连接所述散热片，所述延伸部与所述散热片大致平行。

优选地，所述第一弯折部还包括有转接部，所述转接部连接所述延伸部及所述第二弯折部。

优选地，所述转接部包括有设置在所述延伸部上的第一连接部，所述第一连接部与所述延伸部之间的夹角大致为钝角。

优选地，所述转接部还包括有设置在所述第一连接部上的第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部之间的的夹角为锐角。

优选地，所述卡扣部包括有弹性部，所述弹性部呈弧形。

优选地，所述卡扣部还包括有设置在所述弹性部上的抵压部，所述抵压部抵顶所述电路板。

优选地，所述第二弯折部还包括有设置在所述抵压部上的操作部，所述操作部抵压在所述电路板上。

优选地，所述散热结构还包括有热管，所述弹片固定在所述热管上。

优选地，所述弹片挤压所述散热片以使所述散热片紧贴在所述电子元件上。

与现有技术相比，上述电子装置中，将散热片固定在所述电子元件上时，只需将散热片上的弹片卡在电路板上，这时，所述散热片便可紧贴所述电子元件，无需使用额外的工具，很方便。

附图说明

图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。