[发明专利]一种高强度聚乙烯薄膜的制备方法无效
申请号: | 201110282030.2 | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102423915A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 石磊 | 申请(专利权)人: | 天津顺天恒丰塑料制品有限公司 |
主分类号: | B29C47/00 | 分类号: | B29C47/00;B29C47/08;B29C47/88;B29C47/92;B29L7/00 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 刘玲 |
地址: | 301605 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 聚乙烯 薄膜 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于包装领域,具体涉及一种高强度聚乙烯薄膜的制备方法。
背景技术
市场上所使用的塑料包装薄膜的原材料为低密度聚乙烯,用该原料生产出的薄膜应用最广泛、用量最大,约占塑料包装薄膜耗用量的40%以上。该低密度聚乙烯薄膜是一种半透明、有光泽、质地较柔软的薄膜,具有优良的化学稳定性、热封性、耐水性和防潮性、耐冷冻、可水煮,常用于复合软包装材料的内层薄膜。目前,市场上的低密度聚乙烯薄膜的各项指标大多与国家的标准指标相平,缺少突破,对于那些对拉断力、断裂伸长率、粘性、流延膜的相关性能及抗穿刺性能要求高的产品目前的大多数聚乙烯薄膜就难以很好的实现它的功能,对于少数能实现这些要求的聚乙烯薄膜又因为成本太高,而令众商家望而却步。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种拉断力好、断裂伸长率佳、粘性大、符合流延膜的相关性能及抗穿刺效果好、生产成本低的一种高强度聚乙烯薄膜的制备方法。
本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:
首先,原料经均匀混合后由自动上料机送入料斗中,分别进入A、B、C挤出机料斗座,经加热及螺杆的压缩成为熔融状态。A挤出机内装有日本三井茂金属SP1520、上海赛科LLDPE0220AA、PB2400、SP0540,A挤出机的电流设定为30A,转速设定为26.5转/分,温度控制在200-250℃;B挤出机内装有LLDPEB挤出机的电流设定为75A,转速设定为45.6转/分,温度控制在200-250℃;C挤出机的电流设定为30A,转速设定为26.5转/分,温度控制在200-250℃。
其次,经T型模头挤出成为熔融胶膜,并由成型部分通过冷却辊使之冷却成型为薄膜,冷却辊的转速设定为77.3转/分,温度设定为255℃。并经摇摆装置防止标带的产生,由切刀辊切除不规则废边,切刀辊的转速设定为77.7转/分,温度设定为255℃,再采用压片机在线压粒回收利用。
再次,薄膜经展平辊展平后,再经牵引辊至卷曲装置,卷曲装置的转速设定为79.3转/分,温度设定为255℃,卷起成品薄膜为需要的产品尺寸,到了设定的尺寸后会有报警指示,然后,飞刀自动把膜切断,膜开始在预备轴上卷取。
最后,成品轴自动脱出,落到平台上由人工取走。
而且,所述的高强度聚乙烯薄膜的原料由日本三井茂金属SP1520、上海赛科LLDPE0220AA、PB2400、SP0540、7042N、1002YB复配而成,复配比例为25∶12∶2∶1∶40∶20,其中输入到A挤出机和C挤出机的混合原料由日本三井茂金属SP1520、上海赛科LLDPE0220AA、PB2400及SP0540复配而成,输入到B挤出机的混合原料由7042N、1002YB复配而成。
本发明的优点和有益效果为:
(1).本发明的一种高强度聚乙烯薄膜的制备方法,通过将传统制备聚乙烯薄膜所需原料的种类进行增减、比例进行调整,实现了优于国标横向拉断力4N、纵向断裂伸长率优于国标250%,横向断裂伸长率优于国标650%、未拉伸的粘性和拉伸100%的粘性优于国标1N,优于国标所规定的流延膜的相关性能、抗穿刺的破裂力优于国标11N、抗穿刺的延伸量优于国标20mm并且生产成本低的目的,从而满足了市场的需求。
(2).本发明的一种高强度聚乙烯薄膜的制备方法设计科学合理,具有拉断力好、断裂伸长率佳、粘性大、符合流延膜的相关性能及抗穿刺效果好、生产成本低等优点。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本发明的保护范围。
一种微生物处理高氯聚丙烯酰胺废水的方法,其特征在于:通过将传统制备聚乙烯薄膜所需原料的种类进行增减、比例进行调整来制备具有高强度聚丙乙烯薄膜。该方法的步骤如下:
首先,原料经均匀混合后由自动上料机送入料斗中,分别进入A、B、C挤出机料斗座,经加热及螺杆的压缩成为熔融状态。A挤出机内装有日本三井茂金属SP1520、上海赛科LLDPE0220AA、PB2400、SP0540,A挤出机的电流设定为30A,转速设定为26.5转/分,温度控制在200-250℃;B挤出机内装有LLDPEB挤出机的电流设定为75A,转速设定为45.6转/分,温度控制在200-250℃;C挤出机的电流设定为30A,转速设定为26.5转/分,温度控制在200-250℃。
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