[发明专利]覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法无效

专利信息
申请号: 201110282089.1 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN103022273A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 李哲祥 申请(专利权)人: 景华光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;B05D7/00
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 胡婉明
地址: 中国台湾台北市内湖区成*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 覆晶式 发光二极管 光源 光学 引擎 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,其特征在于,包括:

于电路板一侧表面上设为电路布局,并于电路布局上布设有电极接点,该电极接点为包括有至少成对配置的正极接点及负极接点;

将发光二极管,连接于电路板各成对配置的正、负极接点,以形成有五个可见发光面;

将胶圈环绕于电路板表面的发光二极管的外围,以形成胶圈所围绕的固定范围;

将荧光粉胶体涂布于电路板上胶圈所围绕的固定范围内,使该荧光粉胶体可覆盖固定范围内的发光二极管,以及各发光二极管相邻位置间的电路板表面,使各发光二极管的侧向光于重叠后形成延伸性的面光源,借此达到提升发光二极管的发光效率,且发光模组亦可产生整面发光的功效。

2.根据权利要求1所述的覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,其特征在于,所述荧光粉胶体借由一具有注胶头的点胶机,通过注胶头注入电路板上胶圈范围内的发光二极管五个可见发光面,以及各发光二极管间的电路板表面。

3.根据权利要求1所述的覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,其特征在于,所述电路板可为单面或双面布设电路。

4.根据权利要求1所述的覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,其特征在于,所述发光二极管为具有六面的长方型,且为覆晶式的晶体。

5.根据权利要求1所述的覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,其特征在于,所述荧光粉胶体为荧光粉与胶材成一定比例均匀混合制成。

6.根据权利要求5所述的覆晶式发光二极管面光源光学引擎的封装方法,其特征在于,所述胶材可为环氧树脂或硅胶等具透光或半透光效果的黏着性胶质材料。

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