[发明专利]IO接口板卡和利用IO接口板卡进行数据传输的方法有效

专利信息
申请号: 201110282095.7 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN102510322A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 张顺利;陈小霞;方秋均;袁爱英 申请(专利权)人: 北京雷久科技有限责任公司
主分类号: H04L1/00 分类号: H04L1/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 王一斌;王琦
地址: 100195 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: io 接口 板卡 利用 进行 数据传输 方法
【权利要求书】:

1.一种IO接口板卡,包含电平转换芯片、多个第一接口和多个第二接口,其特征在于,该板卡包含:

第一存储芯片,连接数据处理芯片,保存传输协议及配置信息;

传输控制芯片,连接一个第一接口及数据处理芯片;通过一个第一接口接收输入的命令字,对命令字进行解析后,获得传输协议信息及接口信息,输出传输协议信息及接口信息至数据处理芯片,通过第一接口,输出来自数据处理芯片的传输状态字;

数据处理芯片,连接至少一个第一接口,通过电平转换芯片连接多个第二接口;在板卡上电后,加载第一存储芯片保存的传输协议及配置信息,完成初始化;根据来自传输控制芯片的传输协议信息及接口信息,获得已加载的传输协议,通过第一接口接收待传输数据及系统同步信号,按照传输协议对待传输数据进行封装,通过电平转换芯片,输出封装数据至与接口信息对应的第二接口,将传输状态字输出至传输控制芯片;

电源模块,为板卡上的芯片进行供电。

2.根据权利要求1所述的板卡,其特征在于,所述第二接口进一步将外部输入的按照传输协议封装的待传输数据,通过电平转换芯片输出至所述数据处理芯片;

所述数据处理芯片进一步按照传输协议,对来自第二接口的封装数据进行解封装,将解封装数据输出至与其连接的第一接口。

3.根据权利要求1所述的板卡,其特征在于,该板卡还包含:

至少一个第一光纤接口,连接数据处理芯片,将来自数据处理芯片的封装数据转换为光信号输出;

所述数据处理芯片进一步根据接口信息及第一光纤接口的串行数据传输速率,将封装数据进行并串转换和编码,输出编码后的封装数据至第一光纤接口。

4.根据权利要求3所述的板卡,其特征在于,该板卡还包含:

至少一个串行收发器,连接数据处理芯片,按照数据处理芯片的串行数据传输速率及第二光纤接口的串行数据传输速率,对封装数据进行解码、并串转换及编码,输出编码后的封装数据至第二光纤接口;

至少一个第二光纤接口,连接串行收发器,将来自串行收发器的封装数据转换为光信号输出;

所述数据处理芯片进一步根据接口信息及第二光纤接口的串行数据传输速率,对封装数据进行编码,并行输出编码后的封装数据至串行收发器。

5.根据权利要求1或2所述的板卡,其特征在于,该板卡还包含:

网络接口,连接网络芯片,根据以太网协议,将来自网络芯片的待传输数据输出至以太网;

网络芯片,建立网络接口与传输控制芯片之间的数据传输通道;

所述传输控制芯片进一步根据传输协议信息及接口信息,确定与接口信息对应的为网络接口,按照传输协议,输出来自第一接口的待传输数据至网络芯片。

6.根据权利要求1或2所述的板卡,其特征在于,该板卡还包含:

第二存储芯片,连接传输控制芯片,保存扩展的传输协议及扩展的配置信息;

所述传输控制芯片进一步将来自第一接口的扩展的传输协议及扩展的配置信息写入第二存储芯片;

所述数据处理芯片进一步根据接收到的传输协议信息及接口信息,从第二存储芯片中获得扩展的传输协议及扩展的配置信息并加载。

7.根据权利要求1或2所述的板卡,其特征在于,所述第二接口为串行接口、并行接口、模数转换器ADC模拟输入接口、数模转换器DAC输出接口或Camera Link输入接口。

8.根据权利要求4所述的板卡,其特征在于,所述数据处理芯片包含:

协议存储模块,连接控制模块,保存控制模块输出的传输协议;

控制模块,连接至少一个第一接口,在板卡上电后,将第一存储芯片保存的传输协议写入协议存储模块,利用第一存储芯片保存的配置信息,完成初始化;根据来自传输控制芯片的传输协议信息,从协议存储模块读取传输协议,通过第一接口接收待传输数据及系统同步信号,按照传输协议对待传输数据进行封装,根据接口信息,输出封装数据至串并转换接口和/或通用接口;

通用接口,连接电平转换芯片,将封装数据转换为电信号输出至电平转换芯片;

串并转换接口,连接第一光纤接口及串行收发器,根据第一光纤接口的串行数据传输速率,将封装数据进行并串转换和编码,输出编码后的封装数据至第一光纤接口,和/或根据第二光纤接口的串行数据传输速率,将封装数据进行并串转换和编码,并行地输出编码后的封装数据至串行收发器。

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