[发明专利]箔式精密电阻无效
申请号: | 201110282239.9 | 申请日: | 2011-09-16 |
公开(公告)号: | CN102385965A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 晏志鹏;刘鹏;张勋;赵家辉;任博哲;熊英;李永江;周豫 | 申请(专利权)人: | 中航电测仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C7/06;H01C1/144 |
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地址: | 723007 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精密 电阻 | ||
技术领域
本发明涉及一种精密电阻,特别是一种箔式精密电阻。
背景技术
精密电阻是医疗设备、仪器仪表、电气设备、精密电子产品等最常用的电子元件。随着航空、航天、航海、精密仪器仪表、移动通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等产业和技术的发展,人们对精密电阻的精度、电阻温度系数等参数要求越来越高。目前,常见的金属膜式精密电阻和绕线式精密电阻,其电阻精度很难达到1%以内,电阻温度系数的数值也比较大,常见的有±15ppm/℃、±25ppm/℃、±50ppm/℃、±100ppm/℃等,这种电阻已经不能满足上述产业和技术的需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有精密电阻精度低和温度系数较大等不足,提供一种箔式精密电阻,以满足各种精密测量仪器以及各个应用领域的技术要求。
实现上述目的的技术方案是:一种箔式精密电阻,包括电阻主体、缓冲层和外壳,所述电阻主体主要由绝缘基板,电阻栅、缓冲膜和两根引线管组成,绝缘基板通过粘贴层与电阻栅粘接在一起,电阻栅的正面附着有一层缓冲膜,端头分别焊接在电阻栅两端焊点上的引线管从绝缘基板的背部引出,所述缓冲层包裹在所述电阻主体上,所述外壳封装在缓冲层的外部。
所述的粘贴层的材料为环氧树脂或酚醛-环氧树脂。
所述的电阻栅为厚度2.5~5μm的具有较低电阻温度系数的铜镍合金或锰铜合金或镍铬合金箔材。
所述的缓冲膜为聚酰亚胺类胶粘剂或聚酰亚胺薄膜材料。
所述的缓冲层是橡胶或聚酯类材料。
所述的引线管的管体材料为铜或铜合金,表面有锡或银或镍镀层。
本发明箔式精密电阻比现有金属膜式精密电阻和绕线式精密电阻性能更稳定,一致性更好,电阻温度系数≤5ppm/℃,电阻精度范围为1%~0.05%,使用温度为-55~155℃,完全能够满足目前各种精密测量仪器以及各个应用领域对精密电阻的技术要求。
附图说明
图1是本发明一个实施例的正面局部剖视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图中,1.绝缘基板,2.粘贴层,3.电阻栅,4.缓冲膜,5.引线管,6.焊点,7.缓冲层,8.外壳。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图1和图2所示,本发明箔式精密电阻由电阻主体、缓冲层和外壳组成,电阻主体主要由绝缘基板1,电阻栅3、缓冲膜4、引线管5组成。绝缘基板1是一种具有稳定理化性能和优异机电性能的99%氧化铝陶瓷板,在绝缘基板1上通过离心式涂胶或涂覆或滚筒涂胶或压力喷胶的方式成型一层厚度均匀、质密的环氧树脂或酚醛-环氧树脂粘贴层2,通过粘贴层2将具有较低电阻温度系数的铜镍合金或锰铜合金或镍铬合金金属箔与绝缘基板1牢固粘贴在一起,然后将金属箔经过光刻和蚀刻,并经过机械或激光等切割方式调整到标称阻值,即成为如图1所示的电阻栅3,此时电阻栅3的厚度在2.5~5Pm范围;电阻栅3的正面附着有一层以涂胶成型的聚酰亚胺类胶粘剂缓冲膜或聚酰亚胺薄膜材料直接粘贴的缓冲膜4;电阻栅3上的两个焊点6上各焊接着一根引线管5的管脚,引线管5的前端为倒钩形状,引线管5的主体部分从绝缘基板1的背部引出,这样即形成精密电阻的主体;电阻主体包裹有缓冲层7,该缓冲层7为具有中等韧性和邵氏硬度在30~40的橡胶或聚酯类材料,它是采用涂覆或浸覆或灌封等方式成型的;缓冲层7的外部封装一个外壳8,该外壳是采用灌封或塑封或陶瓷封装或金属封装等方式,在缓冲层7的外部封装成型的。
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