[发明专利]一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED

说明书

技术领域

本发明涉及LED（发光二极管）照明技术领域，具体涉及一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED。

背景技术

随着LED技术的快速发展，其发光效率不断提高，以及价格不断下降，白光LED制备技术已日趋成熟，LED光源因具有光通量高、寿命长、结构小以及安全、高效、节能等诸多优点，已成为替代传统照明光源的最佳光源选择。

目前的LED封装方式，一般是将蓝光或者紫外LED芯片与荧光粉、环氧树脂封装，还有一些企业使用硅胶代替环氧树脂，但是这类封装技术会存在以下问题：

1）白光LED寿命降低、色温变化、光均匀性差

LED长时间点亮会使环氧树脂和硅胶温度上升，波长转换材料会发生退化，而且荧光粉在高温条件下发光效率降低。持续在高温下工作的LED因硅胶或者环氧树脂老化，导致LED的寿命下降，荧光转化材料的衰减迅速也变大。在生产工艺中很难控制荧光粉在硅胶或者环氧树脂中的分散性，使白光LED的均匀性不好。而且还会产生黄色光斑和蓝色光斑。

2）封装材料折射率低，使LED出光效率低

为了能提高LED的出光效率，必须提高封装材料的折射率，减少光的菲涅尔损失。从国内外研究现状来看，目前研发和产业化的硅胶或者环氧树脂的折射率均在1.4至1.6之间，再往上提高实为不易。

3）封装材料老化及散热性差

由于LED持续点亮，会导致封装材料长时间在高温下工作而发生老化，影响LED的可靠性。而且目前LED封装材料使用的环氧树脂和硅胶都是导热性能比较差的材质，热导率均在0.4—2.0W/mK之间。芯片产生的绝大部分的热量由芯片底部的散热基板导出，这又对散热基板的导热性能要求很高。

发明内容

本发明针对目前LED的出光效率不高，白光LED易衰减，光均匀性差，散热性能差以及LED的长寿命受封装材料的限制等问题，提供了一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED。

一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED，包括一个或多个LED芯片、电极接线和反光杯或散光杯，其还包括具有荧光转换和高折射率的荧光透明陶瓷透镜和位于LED芯片底部散热的散热基板，荧光透明陶瓷透镜盖于LED芯片的上方。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，所述高折率为1.65~1.85。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，荧光透明陶瓷透镜与LED芯片紧密接触，荧光透明陶瓷透与LED芯片之间采用无影胶粘剂或者透明绝缘胶粘接。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，LED芯片出光表面表面直接镶嵌在荧光透明陶瓷透镜的封闭腔中，荧光透明陶瓷透镜的封闭腔内空隙采用透明硅胶紧密填充。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，荧光透明陶瓷透镜采用的荧光透明陶瓷材料为荧光粉单种粉体采用烧结工艺所获得的透明陶瓷。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，荧光透明陶瓷透镜采用的荧光透明陶瓷材料为荧光粉和陶瓷粉体混合烧结获得的具有荧光效应的透明复相陶瓷；所述陶瓷粉体包括：镁铝尖晶石、钇铝石榴石、氧化铝、氮氧化铝、氧化钇、氧化锆、氧化镁、氧化铍、氟化镁、氟化钙、硫化锌、砷化镓、氮化铝中的一种或者两种。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，荧光透明陶瓷透镜中所采用的荧光材料包括黄色荧光材料、红色荧光材料、绿色荧光材料、蓝色荧光材料、橙色荧光材料、紫色荧光材料中的一种或者多种。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，荧光透明陶瓷采用如下方法制得：将荧光粉或者陶瓷粉体混合进行高温烧结，或者直接用荧光粉高温烧结，烧结温度为800℃-1800℃。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，所述 LED芯片是波长为400-500nm范围的可见光LED或波长为250-400nm紫外光LED。

上述的荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED进一步优化的技术方案中，荧光透明陶瓷透镜是半球形、超半球形、半椭球形、棱形、角形或菲涅尔透镜形。

本发明所提供的一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED，将荧光陶瓷既作为荧光转换材料也作为高出光效率透镜，使用在LED器件上。可以从以下几个方面解决上述难解决的LED的问题：