[发明专利]一种半导体处理设备及其气体喷淋头冷却板

权利要求书

1.一种气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，包括：

底板(22)；

侧壁(20)，所述侧壁(20)与所述底板(22)连接形成第一空间；

所述第一空间内的底板(22)上设有若干冷却液分隔装置(30)，相邻的所述冷却液分隔装置(30)之间形成冷却液通道(31)，所述冷却液分隔装置(30)上设有垂直于底板(22)并适于使气体通过的通孔(32)。

2.根据权利要求1所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述气体喷淋头冷却板(10’)包括基体(21)与盖板(11)，所述基体(21)包括底板(22)、侧壁(20)，所述盖板(11)包括盖板上表面(12)、盖板下表面(13)，所述盖板(11)适于与所述基体(21)相配合以密封所述第一空间。

3.根据权利要求2所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述盖板上表面(12)或所述侧壁(20)上设有适于通向所述第一空间的冷却液进口(15)、冷却液出口(16)。

4.根据权利要求2所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述盖板(11)上设有数量与所述冷却液分隔装置(30)相等并贯穿所述盖板上表面(12)、盖板下表面(13)的槽(17)，所述冷却液分隔装置(30)嵌套安装在所述槽(17)内。

5.根据权利要求3所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，另包括与所述底板(22)相交设置的第一挡水板(24)、第二挡水板(25)，所述第一挡水板(24)、第二挡水板(25)的高度延伸至所述盖板下表面(13)，所述第一挡水板(24)、第二挡水板(25)将所述第一空间分为第一边缘冷却区(28)、第二边缘冷却区(29)及位于中央的第二空间，所述冷却液分隔装置(30)分布在所述第二空间内，所述第二空间相对的两端分别具有与第一边缘冷却区(28)相连通的冷却液总入口(26)、与第二边缘冷却区(29)相连通的冷却液总出口(27)。

6.根据权利要求1所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，每列所述冷却液分隔装置(30)至少包括一段分隔单元，沿冷却液通道(31)方向的相邻两段所述分隔单元之间存在间隙。

7.根据权利要求3所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液分隔装置(30)沿所述冷却液进口(15)、冷却液出口(16)排列方向分布在所述底板(22)上；从中间的所述冷却液通道(31)到两边的所述冷却液通道(31)，所述冷却液通道(31)的宽度依次增大。

8.根据权利要求7所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述侧壁(20)与所述冷却液分隔装置(30)的端部之间存在适于使冷却液通过的缝隙，所述缝隙的大小使通过每条冷却液通道(31)的冷却液流量相等。

9.根据权利要求5所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液分隔装置(30)沿所述冷却液总入口(26)、冷却液总出口(27)排列方向分布在所述底板(22)上，从中间的所述冷却液通道(31)到两边的所述冷却液通道(31)，所述冷却液通道(31)的宽度依次增大；所述第一挡水板(24)、第二挡水板(25)与所述冷却液分隔装置(30)的端部之间存在适于使冷却液通过的缝隙，所述缝隙的大小使通过每条冷却液通道(31)的冷却液流量相等。

10.根据权利要求7或9所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，从中间的所述冷却液分隔装置(30)到两边的所述冷却液分隔装置(30)，所述冷却液分隔装置(30)的长度依次减小，所述冷却液进口(15)、冷却液出口(16)或所述冷却液总入口(26)、冷却液总出口(27)设在最长的冷却液分隔装置(30)的两端。

11.根据权利要求5所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述冷却液进口(15)位于所述第一边缘冷却区(28)的远离所述冷却液总入口(26)的一端，所述冷却液出口(16)位于所述第二边缘冷却区(29)的远离所述冷却液总出口(27)的一端。

12.根据权利要求4所述的气体喷淋头冷却板(10’)，其特征在于，所述侧壁(20)包括位于所述侧壁(20)内表面的且沿所述侧壁(20)厚度方向延伸的台阶结构(201)，所述台阶结构(201)的高度延伸至所述盖板下表面(13)。