[发明专利]一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法有效
申请号: | 201110283199.X | 申请日: | 2011-09-22 |
公开(公告)号: | CN102395258A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 刘树和;林志伟;吴勇生 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 屏蔽 多孔 结构 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,其特征在于具体制备步骤包括:
(1)将生物质材料干燥至含水量≤15%,在无氧条件下,以5~20℃/min的升温速率自室温升至300~500℃,并恒温处理1~5h;
(2)将步骤(1)中得到的生物质材料颗粒尺寸控制在≤12目,并与粒度为0.105~0.7mm的颗粒状固体造孔剂按质量比1:1~4:1混合;
(3)将液体树脂和溶剂按质量比3:7~7:3充分溶解混合,得到的混合物再与质量为0.3倍液体树脂的液体固化剂充分混合;
(4)将步骤(2)中制得的混合料和步骤(3)中制得的混合液按固液比: 0.5~1:1g/ml充分混合,按现有技术成型,然后进行固化处理;
(5)在无氧条件下,以1~20℃/min的升温速率将温度升至800~1200℃,并恒温处理1~5h,自然冷却至室温后得到多孔电磁屏蔽复合材料。
2.根据权利要求书1所述的电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,其特征在于:成型温度为10~30℃、压力为5~9MPa,时间为5~20min,固化处理温度为20~100℃,固化时间8~24h。
3.根据权利要求书1所述的电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,其特征在于:生物质材料是指农业废弃物:稻壳、稻草、谷糠、高粱壳、秸秆,或者林业废弃物:木屑、锯末。
4.根据权利要求书1所述的电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,其特征在于:颗粒状固体造孔剂是碳酸氢铵、氯化铵或其混合物,抗压强度为5~9MPa。
5.根据权利要求书1所述的电磁屏蔽用多孔结构复合材料的制备方法,其特征在于:液体树脂为固含量≥80.5%,黏度为800cs,残炭≥42%,水分≤5%的酚醛树脂,环氧值:当量/100克,0.41~0.47,软化点12~20℃的环氧树脂或其混合物;溶剂为浓度≥99.5%丙酮、浓度≥99.7%乙醇或其混合物;液体固化剂为YT-1热固性酚醛树脂低毒固化剂。
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