[发明专利]异材焊接用药芯焊丝、异材激光焊接方法及异材MIG焊接法有效
| 申请号： | 201110283249.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN102430871A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 笹部诚二;松本刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/28;B23K35/368;B23K26/32;B23K9/173;B23K103/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 用药 焊丝 激光 方法 mig | ||
1.一种异材焊接用药芯焊丝，其使用于铝或铝合金材料与钢材的异材接合，其特征在于，
所述异材焊接用药芯焊丝具有筒状的表皮材料和焊剂，
所述表皮材料由铝合金构成，所述铝合金含有1.5～2.5质量％的Si和0.05～0.25质量％的Zr，余量为铝及不可避免的杂质，
所述焊剂填充在所述表皮材料内，含有20～60质量％的氟化铯，
所述焊剂的填充率占焊丝总质量的5～20质量％。
2.一种异材焊接用药芯焊丝，其使用于铝或铝合金材料与钢材的异材接合，其特征在于，
所述异材焊接用药芯焊丝具有筒状的表皮材料和焊剂，
所述表皮材料由铝合金构成，所述铝合金含有1.5～2.5质量％的Si和0.05～0.25质量％的Zr，余量为铝及不可避免的杂质，
所述焊剂填充在所述表皮材料内，含有7～15质量％的AlF3，
所述焊剂的填充率占焊丝总质量的4～20质量％。
3.一种异材激光焊接方法，其特征在于，
使用权利要求1或2所述的异材焊接用药芯焊丝，
通过铝或铝合金材料与钢材构成接头部，
一边向该接头部供给所述异材焊接用药芯焊丝一边照射激光，将所述铝或铝合金材料与所述钢材接合。
4.如权利要求3所述的异材激光焊接方法，其特征在于，
以使所述铝或铝合金材料位于激光侧的方式将所述铝或铝合金材料与钢材重叠配置，对所述铝或铝合金材料与钢材进行重叠焊接。
5.如权利要求3或4所述的异材激光焊接方法，其特征在于，
利用半导体激光器进行激光焊接。
6.一种异材MIG焊接方法，其特征在于，
使用权利要求1或2所述的异材焊接用药芯焊丝，
通过铝或铝合金材料与钢材构成接头部，
在所述接头部与所述异材焊接用药芯焊丝之间形成电弧，一边向电弧周边部供给惰性气体，一边将所述铝或铝合金材料与所述钢材接合。
7.如权利要求6所述的异材MIG焊接方法，其特征在于，
以使所述铝或铝合金材料位于所述异材焊接用药芯焊丝侧的方式将所述铝或铝合金材料与钢材重叠配置，对所述铝或铝合金材料与钢材进行重叠焊接。
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