[发明专利]一种封装方法及其封装结构

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将柱状晶振焊接在引线框架的第一面；

2）通过芯片粘结剂将芯片粘贴在引线框架的第二面；

3）通过键合方式完成芯片与引线框架的电性连接；

4）采用注塑的方式对第一面放置柱状晶振、第二面放置芯片的引线框架进行包覆并固化；

5）对整个封装结构进行切筋弯脚成型。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：

在所述的步骤1）之前将柱状晶振两Pin脚张开形成25~30°角度，并将每个Pin脚均弯折成“Z”字型。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于：

所述的柱状晶振Pin脚因弯折形成的第一折角α为90°，第二折角β为90~95°。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于：

所述的第二折角β为93~95℃。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：

所述的步骤2）中采用电阻焊或激光焊的方式将柱状晶振焊接在引线框架的第一面。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：

所述的引线框架包括多条打线引脚和载片台，其中，载片台的一端有“H”型的打线引脚。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：

所述的芯片粘结剂为银胶。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：

所述的键合采用金线或铜线。

9.一种封装结构，其特征在于：  

包括晶振、芯片、引线框架、包覆材料，其中，芯片通过粘结剂粘结在引线框架的一面，并通过键合方式与引线框架进行电性连接；晶振焊接在引线框架的另一面，包覆材料包覆第一面有芯片、第二面有晶振的引线框架。