[发明专利]一种LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光光源，尤其是涉及一种高性价比、高密度、光效好的LED光源。

背景技术

现有的中功率LED光源焊盘结构及尺寸只适用于尺寸较大的中功率芯片，这种采用中功率芯片封装LED光源，芯片成本高，光效低，一般只能使用一个芯片，封装密度低，单颗芯片点亮时热量集中,温度分布不均匀，且形成点光源，光色空间分布不均匀。如果采用小功率芯片，可以集成的芯片个数又受到限制，且因为小功率芯片尺寸小，焊线时，线弧拉的过长，制做困难，而且存在断线风险。如公开号为CN101713506A，名称为一种高密封SMD LED的中国发明申请，其包括支架，支架上设置哟第一碗杯，第一碗杯的杯底设置有第二碗杯，在第二碗杯的底部固定有一个LED芯片。该发明申请就存在上述的缺点：采用中功率芯片封装LED光源一般只能使用一个芯片，封装密度低，单颗芯片点亮时热量集中,温度分布不均匀，且形成点光源，光色空间分布不均匀。

发明内容

本发明主要是解决现有技术中LED光源焊盘只适用加大中功率芯片，存在的成本高、光效低的问题，提供了一种高性价比、高密度、光效好的LED光源。

本发明还解决了现有技术中LED关于焊盘采用小功率芯片，数量受限制，焊线时线弧拉得过长，制作困难，且存在断线风险的问题，提供了一种高密度，焊线时线弧不用拉很长，减少了断线风险的LED光源。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种LED光源，包括基座，设置在基座上表面的焊盘，焊盘上设置有发光芯片，基座上还设置有碗杯，焊盘夹置在基座与碗杯之间，所述焊盘包括位于中间的导热焊盘，以及设置在导热焊盘两侧的第一导电焊盘和第二导电焊盘，所述发光芯片设置在导热焊盘上，发光芯片通过金线分别与第一导电焊盘、第二导电焊盘相连接。本发明为一种热电分离结构，发光芯片集中在中间的导热焊盘上，该导热焊盘没有电流流过，只起到传热导热作用，而导热焊盘左右两侧的第一导电焊盘和第二导电焊盘分别于发光芯片引脚连接，起到导电作用，热电分离的结构提高了LED设计寿命及长期稳定性。本发明这种中间设置导热焊盘，两侧设置导电焊盘的布局，使得可以集中使用多个小功率芯片，且在焊接时，发光芯片两侧便是导电焊盘，发光芯片引脚通过金线方便与导电焊盘想了，线弧不用拉的过长，制做更简单，减少了断线的风险。另外发光芯片设置在中间导热焊盘上，可以集中设置多颗发光芯片，提高了封装密度和光效，同时也降低了封装成本。

作为一种优选方案，所述导热焊盘两端分别通过基座基座上下两侧面延伸至基座底面上并相连通在一起，在基座底面上形成一散热部，第一导电焊盘和第二导电焊盘分别通过基座左右侧面延伸至基座底面，在散热部两侧形成导电部。热量沿着导热焊盘传导到基座底部，然后通过与基座底部连接体传导出去，起到了很好的散热作用。

作为一种优选方案，所述发光芯片相串联，该发光芯片串联电路一端连接在第一导电焊盘上，另一端连接在第二导电焊盘上。根据需要，芯片之间及芯片与焊盘之间可以灵活的进行串联或者并联或者串并结合连接，这里芯片之间采用串联连接方式。

作为一种优选方案，所述发光芯片相并联，每个发光芯片的一端引脚连接在第一导电焊盘上，另一端引脚连接在第二导电焊盘上。根据需要，芯片之间及芯片与焊盘之间可以灵活的进行串联或者并联或者串并结合连接，这里芯片之间采用并联连接方式。

作为一种优选方案，所述发光芯片分成若干组，每组内发光芯片相串联，形成的发光芯片串联电路一端连接在第一导电焊盘上，另一端连接在第二导电焊盘上。根据需要，芯片之间及芯片与焊盘之间可以灵活的进行串联或者并联或者串并结合连接，该发光芯片采用串并联相结合的连接方式。

作为一种优选方案，所述碗杯为方形结构，碗杯中间设置有圆形的内缩的通孔，所述发光芯片位于通孔中。碗杯采用方圆结合的方式，不仅在外观上更加美观，且在出光效果上表现更加优良。

作为一种优选方案，所述发光芯片成两列相错排列设置在导热焊盘上。方便发光芯片中间进行串并联布线。

因此，本发明的优点是：1. 采用热电分离结构，提高了LED设计寿命及长期稳定性；2. 本发明布局使得集中使用多个小功率芯片，在焊接时线弧不用拉的过长，制做更简单，减少了断线的风险；3.集中设置多颗发光芯片，提高了封装密度和光效，同时也降低了封装成本。

附图说明

附图1是本发明的一种正面结构示意图；

附图2是本发明的一种反面结构示意图；

附图3是本发明的另一种结构示意图；