[发明专利]散热系统、散热方法及其电子设备

权利要求书

1.一种散热系统，其特征在于，包括：

检测装置，用于检测电子设备的散热通风口，判断所述散热通风口是否受外部遮挡；

响应装置，用于当所述检测装置判断所述散热通风口受外部遮挡时，向用户发出警报和/或调整所述电子设备的散热参数。

2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热通风口为所述电子设备的进风口。

3.如权利要求1或2所述的散热系统，其特征在于，所述散热通风口设置于所述电子设备的壳体的第一表面，其中所述第一表面为所述电子设备放置于支撑物的支撑面上时，与所述支撑面距离最近的表面。

4.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述检测装置与所述支撑面接触，用于检测所述支撑面的支撑弹性，当所述支撑弹性大于预定值时，则判断所述散热通风口受外部遮挡。

5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述检测装置包括至少一压力传感器，所述支撑弹性大于所述预定值时，所述压力传感器检测到的压力小于第一压力值。

6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述第一表面上设置有至少一接触垫，用于与所述支撑面直接接触，其中所述压力传感器设置于所述接触垫上。

7.如权利要求6所述的散热系统，其特征在于，所述压力传感器具有与所述接触垫对应的数目N，每一接触垫上设置有一所述压力传感器。

8.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述第一压力值与所述电子设备的重量值对应，当所述压力传感器检测到的压力值总和小于所述电子设备的重量值时，则确定所述支撑弹性大于所述预定值。

9.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述响应装置调整所述电子设备的散热参数的方式包括：当所述电子设备内部的温度大于第一预定温度且小于第二预定温度时，使所述电子设备依据第一种散热控制状态转换为依据第二种散热控制状态进行散热，其中所述第二预定温度大于所述第一预定温度，在所述第二种散热控制状态下进行散热的温度下降速率大于在所述第一种散热控制状态下进行散热的温度下降速率。

10.如权利要求9所述的散热系统，其特征在于，所述响应装置调整所述电子设备的散热参数的方式还包括：当所述电子设备内部的温度大于所述第二预定温度时，使所述电子设备依据第一种散热控制状态转换为依据第三种散热控制状态进行散热，其中在所述第三种散热控制状态下进行散热的温度下降速率大于在所述第二种散热控制状态下进行散热的温度下降速率。

11.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述检测装置包括：

至少一气压传感器，用于检测所述散热通风口的气压压力值的变化；

风扇转速测定装置，用于测定所述电子设备内风扇的转速；

其中，当所述风扇转速测定装置测定所述风扇的转速大于预定速率，且所述气压压力值的变化大于预定压力值时，则判断所述散热通风口受外部遮挡。

12.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述检测装置包括至少一距离传感器，设置于所述散热通风口处，用于检测所述通热通风口与用于支撑所述电子设备的支撑面的距离，当所述距离小于一预定距离值时，则判断所述散热通风口受外部遮挡。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

发热元件，设置于所述壳体内，在所述电子设备的工作过程中产生热量；

散热通风口，设置于所述壳体上；

气体流动装置，设置于所述壳体内，用于使气体通过所述散热流风口流入和/或流出所述壳体，为所述发热元件散热；

检测装置，用于检测所述散热通风口，判断所述散热通风口是否受外部遮挡；

响应装置，用于当所述检测装置判断所述散热通风口受外部遮挡时，向用户发出警报和/或调整所述电子设备的散热参数。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热通风口为所述电子设备的进风口。

15.如权利要求13或14所述的电子设备，其特征在于，所述散热通风口设置于所述电子设备的壳体的第一表面，其中所述第一表面为所述电子设备放置于支撑物的支撑面上时，与所述支撑面距离最近的表面。