[发明专利]用于在线膜厚测量系统的标定方法及标定装置有效

专利信息
申请号: 201110284267.4 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN102445144A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 路新春;曲子濂;赵乾;王同庆;孟永钢 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 在线 测量 系统 标定 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,包括如下步骤:

检测多片晶圆上的抛光压力,当所述抛光压力达到预设压力值时,分别对所述多片晶圆进行预设程度的抛光,其中所述多片晶圆的镀膜厚度相等;

在抛光结束后,分别采集所述每片晶圆的片上电压和片下电压并计算所述片上电压和所述片下电压的差值,其中,所述片上电压为所述在线膜厚测量系统的电涡流传感器运行至所述晶圆上时输出的电压信号,所述片下电压为所述在线膜厚测量系统的电涡流传感器空载时输出的电压信号;

测量抛光结束后的每片晶圆的镀膜厚度值;

将所述每片晶圆的片上电压和所述片下电压的差值与对应的抛光结束后的所述每片晶圆的镀膜厚度值进行关联,生成电压差值-膜厚标定表;和

根据所述电压差值-膜厚标定表对所述在线膜厚测量系统进行镀膜厚度标定。

2.如权利要求1所述的用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,当检测到当前晶圆的所述抛光压力未达到所述预设压力值,调整所述在线膜厚测量系统的抛光头施加在所述当前晶圆上的抛光压力直至所述当前晶圆的所述抛光压力达到所述预设压力值。

3.如权利要求1所述的用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,通过控制所述在线膜厚测量系统的抛光头对所述每片晶圆的抛光时间以对所述多片晶圆进行预设程度的抛光。

4.如权利要求3所述的用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,对所述多片晶圆中的一片晶圆的镀膜进行完全抛光,其中,抛光时间为第一时长;

对剩余晶圆按照抛光时间为(i-1)T/n进行所述预设程度的抛光,其中,i为所述晶圆的编号,2≤i≤n,T为所述第一时长。

5.如权利要求1所述的用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,采集所述每片晶圆的片上电压和片下电压,并将所述采集到的所述每片晶圆的片上电压和片下电压转换为数字信号以获取所述片上电压和所述片下电压的差值。

6.如权利要求1所述的用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,利用四探针探头测量抛光结束后的所述每片晶圆的镀膜厚度值。

7.如权利要求1所述的用于在线膜厚测量系统的标定方法,其特征在于,还包括如下步骤:显示所述电压差值-膜厚标定表中的镀膜厚度值。

8.一种用于在线膜厚测量系统的标定装置,其特征在于,包括:

压力检测模块,所述压力检测模块分别与多片晶圆相连,用于检测所述多片晶圆上的抛光压力,当所述抛光压力达到预设压力值时,由所述在线膜厚测量系统的抛光头分别对所述多片晶圆进行预设程度的抛光,其中所述多片晶圆的镀膜厚度相等;

数据采集模块,所述数据采集模块与所述在线膜厚测量系统的电涡流传感器相连,用于在所述在线膜厚测量系统的抛光头对所述多片晶圆抛光结束后,分别采集所述每片晶圆的片上电压和片下电压并计算所述片上电压和所述片下电压的差值,其中,所述片上电压为所述在线膜厚测量系统的电涡流传感器运行至所述晶圆上时输出的电压信号,所述片下电压为所述在线膜厚测量系统的电涡流传感器空载时输出的电压信号;

膜厚测量模块,用于在所述在线膜厚测量系统的抛光头对所述多片晶圆抛光结束后,测量抛光结束后的每片晶圆的镀膜厚度值;和

标定模块,所述标定模块分别与所述数据采集模块和所述膜厚测量模块相连,用于将所述每片晶圆的片上电压和所述片下电压的差值与对应的抛光结束后的所述每片晶圆的镀膜厚度值进行关联,生成电压差值-膜厚标定表以对所述在线膜厚测量系统进行镀膜厚度标定。

9.如权利要求8所述的用于在线膜厚测量系统的标定装置,其特征在于,当所述压力检测模块检测到当前晶圆的所述抛光压力未达到所述预设压力值,调整所述在线膜厚测量系统的抛光头施加在所述当前晶圆上的抛光压力直至所述当前晶圆的所述抛光压力达到所述预设压力值。

10.如权利要求8所述的用于在线膜厚测量系统的标定装置,其特征在于,所述数据采集卡为模拟/数字采集卡;所述膜厚测量模块为四探针探头;所述显示模块与所述标定模块相连,用于显示所述电压差值-膜厚标定表中的镀膜厚度值。

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