[发明专利]一种大功率半导体元件模组封装结构

权利要求书

1.一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：包括基板及与基板通过绝缘胶胶合的金属片，该金属片上设有通孔且通过分隔通道分成上下两导电块，该上下两导电块对应的通孔壁上分别设有沿着通孔壁布设且用于焊点、焊线的金属凸部，该凸部的底面与金属片的底面对齐，该凸部的顶面低于金属片的顶面。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述金属片顶面设有焊接导电区，金属片顶面除焊接导电区外其余位置设有绝缘层。

3.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述金属片顶面设有焊接导电区，金属片顶面除焊接导电区外其余位置设有绝缘层该绝缘层覆盖上述分隔通道。

4.根据权利要求2或3所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述绝缘层为绝缘漆层。

5.根据权利要求2或3所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述金属片的厚度为0.3mm-1.2mm，所述凸部自上而下的厚度为0.1mm-0.5mm。

6.根据权利要求2或3所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述基板为陶瓷片、金属片或者玻璃片。

7.根据权利要求2或3所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述金属片顶面胶合一封装透明板，该透明板为平面玻璃片或透镜玻璃片。

8.根据权利要求2或3所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述通孔为圆形通孔，所述两个凸部关于圆形通孔的圆心对称。

9.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述金属片为铜或铝金属片，该金属片表面镀有镍或银。

10.根据权利要求1所述的一种大功率半导体元件模组封装结构，其特征在于：所述凸部与金属片一体成型。