[发明专利]用于制备光纤陀螺光纤环圈的可分离式脱模骨架

说明书

技术领域

本发明涉及光纤陀螺，具体地指一种用于制备光纤陀螺光纤环圈的可分离式脱模骨架。

背景技术

光纤陀螺是一种测量姿态方位的高精度惯性传感器，由于它具备体积小、精度高、启动快、动态范围大、无机械转动结构等一系列优点，已经被广泛应用于机器人、舰艇、飞机、导弹等多种领域。根据光纤陀螺的型号不同，常常需要制备各种不同规格的光纤环圈。传统的光纤环圈制备方法是将光纤直接绕制并固定在骨架上，这样不仅限制了光纤陀螺中其它器件的布局，而且制约了光纤陀螺体积和重量的进一步减小，更重要的是，由于光纤环圈与骨架之间的热膨胀性能不匹配，将导致光纤陀螺在温度变化之下产生应力变化，从而产生非互易相位误差，造成光纤陀螺的温度敏感性。在中高精度光纤陀螺中，光纤陀螺的温度敏感性已经成为制约其发展的主要因素。

为降低光纤陀螺光纤环圈中的非互易性影响，国内单位大多采用四极对称绕法绕制光纤环圈，且近几年，国内还出现了无骨架光纤环圈。无骨架光纤环圈可以在很大程度上提高光纤线圈的温度特性及震动特性，但这种光纤环圈尚处于实验阶段，无论是脱模骨架的设计，还是脱模的方法都不够成熟。如何能够更轻松地取得无骨架光纤环圈、如何提高脱模成功率、如何提高无骨架光纤环圈的品质已经成为制备无骨架光纤环圈的关键问题。

目前，已有一些关于光纤脱模骨架的报道。例如授权公告号为CN 101403616的中国发明专利《光纤陀螺脱骨架光纤环拆卸装置》，该专利采用了通过两个盘片上的安装孔与中间的一组扇页固定，光纤绕制在由扇页组成的扇环上的技术方案。然而，一套该骨架只能实现单一型号的无骨架光纤环圈制备，且由于固化胶与骨架之间有一定的粘附力，骨架与光纤环圈并不能轻易地进行分离。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是提供一种用于制备光纤陀螺光纤环圈的可分离式脱模骨架，能够适用于多种型号的无骨架光纤环圈的制备。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种用于制备光纤陀螺光纤环圈的可分离式脱模骨架，包括第一安装盘、第二安装盘和由至少两个扇片组合而成的扇环；所述第一安装盘的一侧垂直于盘面设有中空螺杆，第一安装盘上环绕所述中空螺杆均匀布置有若干定位螺孔，第一安装盘上环绕所述中空螺杆设有至少一条第一环形槽；所述第二安装盘设有与所述中空螺杆匹配的螺孔，第二安装盘上环绕所述螺孔设有至少一条第二环形槽，第二安装盘上开有若干固定螺孔；所述扇环的两侧分别设有与第一环形槽和第二环形槽相配置的凸缘，扇环上设有与所述定位螺孔相对应的安装孔，用于将扇环固定在第一安装盘上。

上述技术方案中，所述扇环由二至六个扇片组合而成。

上述技术方案中，所述扇环固定在第一安装盘上时，相邻扇片之间设有1~3mm的间隙。

上述技术方案中，所述第二环形槽较第一环形槽深。

上述技术方案中，所述脱模骨架为硬铝合金材质的脱模骨架。

进一步地，所述脱模骨架的表面经阳极化处理，且脱模骨架的表面设有高分子材料涂覆层。

更进一步地，所述高分子材料涂覆层的厚度为0.1~0.5mm。所述高分子材料涂覆层为硬度较高、耐磨耐冲击、高润滑、不粘性好的高分子材料涂覆层，具体可以为聚四氟乙烯或聚甲醛或超高分子量聚乙烯涂覆层。

上述技术方案中，所述脱模骨架为高分子材料的脱模骨架。

进一步地，所述高分子材料为硬度较高、耐磨耐冲击、高润滑、不粘性好的高分子材料，具体可以为聚四氟乙烯或聚甲醛或超高分子量聚乙烯。

与现有技术相比，本发明能够克服传统光纤环圈绕制方案中由于骨架存在而带来的种种应力影响，且制备无骨架光纤环圈效率高、成品率高；通过旋转第二安装盘能够精确调整第一安装盘和第二安装盘间距，使本骨架适用于制备多种宽度规格的光纤环圈；除了应用于光纤陀螺，该骨架还可用于其他器件中光纤环圈的制备，应用广泛。

附图说明

图1为本发明中第一安装盘的结构示意图。

图2为本发明中第二安装盘的结构示意图。

图3为实施例1中扇环的结构示意图。

图4为实施例1的脱模骨架组装示意图。

图5为实施例2中扇环的结构示意图。

图6为本发明组装后的纵剖面图。

图中：1—第一安装盘（其中，1.1—中空螺杆、1.2—第一环形槽、1.3—定位螺孔），2—第二安装盘（其中，2.1—螺孔、2.2—第二环形槽、2.3—固定螺孔），3—扇环（其中，3.1—扇片、3.2—凸缘，3.3—安装孔），4—环形凹槽。

具体实施方式