[发明专利]带取出功能的卡连接器有效
申请号: | 201110285127.9 | 申请日: | 2011-09-19 |
公开(公告)号: | CN102593658A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 佐佐木良;德桥大辅 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/635 | 分类号: | H01R13/635;H01R12/71 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;郑永梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 取出 功能 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及带取出功能的卡连接器,该卡连接器用于在基板上连接IC卡等的卡片,且能够以简单的操作取出卡片。
背景技术
至今,在这种卡连接器中已知如下带取出功能的卡连接器:通过操作推杆,能够从壳体内取出IC卡等的卡片或容纳该卡片的卡托盘等的卡状部件(例如、专利文献1)。
例如,如图6所示,该带取出功能的卡连接器具有能够转动地支撑于壳体100的卡插拔方向内侧上的压出臂101,通过用推杆102压入压出臂101的一方的端部,使压出臂101转动,用臂的另一端侧103向排出方向压出卡托盘104的内侧边缘。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-189139号公报
但是,在如上所述的现有技术中,由于具有由压出臂及用于操作压出臂的推杆等构成的取出机构,因此连接器整体的外形、即、相对于安装连接器的基板的占有面积变大,随之还存在设计的自由度降低的问题。另一方面,若为了实现连接器的小型化而减小压出臂的外形,则存在如下问题:不能确保以充分的压出量排出卡状部件所需要的臂的长度。
另外,由于在压出卡状部件时,操作者施加的力通过推杆传递到压出臂上,因此若操作者过度施力,则卡状部件猛力地跳出,存在恐怕造成卡片等的破损的问题。并且,存在如下问题:存在由于落下等引起的冲击,托盘等的卡状部件拔出的危险。
而且,存在如下问题:由于具有取出机构,在这种连接器中,部件件数增多,相应地成本提高。
发明内容
本发明鉴于这种现有的问题,其目的在于提供如下带取出功能的卡连接器:能够进行稳定的卡取出操作并且能够实现小型化,且能够廉价地制造。
为解决如上所述的现有的问题,并达到期望的目的,方案1所述的发明的特征在于,带取出功能的卡连接器具有:插入卡状部件的卡状部件插入部开口于前面的壳体;以及在预定的压入位置限制上述卡状部件的移动的锁定机构,通过使插入于上述壳体内的排出操作用部件动作,解除上述锁定机构的限制,并取出上述卡状部件,上述卡状部件具有被加力部,该被加力部与一端固定于上述壳体上的复位弹簧的另一端抵接,并且随着卡状部件的压入动作向压缩方向按压该复位弹簧,上述卡状部件被上述复位弹簧向压出方向加力。
本发明的有益效果如下。
如上所述,本发明的带取出功能的卡连接器,由于具有:插入卡状部件的卡状部件插入部开口于前面的壳体;以及在预定的压入位置限制上述卡状部件的移动的锁定机构,通过使插入于上述壳体内的排出操作用部件动作,解除上述锁定机构的限制,并取出上述卡状部件,上述卡状部件具有被加力部,该被加力部与一端固定于上述壳体上的复位弹簧的另一端抵接,并且随着卡状部件的压入动作向压缩方向按压该复位弹簧,上述卡状部件被上述复位弹簧向压出方向加力,因此,能够以少的部件件数在壳体内保持卡托盘等的卡状部件,并且能够稳定地取出,能够实现小型化而能够实现成本的降低。
附图说明
图1是表示本发明的带取出功能的卡连接器的一个例子的分解立体图。
图2(a)是表示图1中的卡托盘的俯视图,(b)是仰视图,(c)是A-A线剖视图。
图3是表示本发明的带取出功能的卡连接器在卡托盘的压出停止位置的状态的去掉屏蔽罩的俯视图。
图4是表示本发明的带取出功能的卡连接器在预定的压入位置的状态的去掉屏蔽罩的俯视图。
图5(a)是表示利用锁定机构锁定卡托盘的状态的局部放大俯视图,(b)是表示解除该锁定机构的锁定的状态的局部放大俯视图。
图6是表示现有的带取出功能的卡连接器的一个例子的局部剖切俯视图。
图中:
A-卡片,1-卡托盘,2-壳体,3-端子部,4-触头,5-主体部,6-前缘露出部,7-被加力部,8-复位弹簧,9-锁定部件,10-配合突部,11-导孔,12-排出操作用部件,13-模制箱,14-屏蔽罩,15-卡状部件插入部,16-弹簧容纳部,17-夹紧机构,18-弹簧固定用凸部,20-固定片部,21-弹性弹簧片部,22-支撑片部,23-卡定部,24-操作用凸部,25-支撑台部。
具体实施方式
下面,对本发明的卡连接器的实施方式,基于附图所示的实施例来进行说明。此外,附图标记A表示IC卡等的卡片。
该卡连接器通过在壳体2内插入容纳了卡片A的卡托盘1,配置于卡片A的一面上的端子部3、3...与支撑于壳体2内的触头4、4...弹性地接触,通过触头4使卡片A电连接于设有壳体2的基板上。
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