[发明专利]卡连接器、卡连接器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及安装IC卡的卡连接器、以及该卡连接器的制造方法。

背景技术

在专利文献1中，作为背景技术，记载有“安装有SIM卡等IC卡的IC卡用连接器，…，配置在电子设备内的电路板上…，具备电连接IC卡和电路板的触头端子组。构成这种触头端子组的各触头端子互相平行地配置在IC卡用连接器的卡容纳部内。触头端子由薄板金属材料制造，以所谓的悬臂梁的方式，只利用后述的固定端子部支撑在基体部件上”(参照专利文献1的第0003段)这一点。并且，在专利文献1中公开有下述发明：在这种背景下，解决悬臂支撑触头端子所产生的弹性(弹性系数)的下降、触点部无意识的高度上升、由与IC卡的端部的干涉产生的可动片部的纵弯曲等问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2008-097947号公报

详细地研究专利文献1记载的发明。在专利文献1的第0020段记载有“在卡槽侧的端部侧的端部附近、及…背面侧的壁部侧的端部附近形成有压入各触头端子20ai的固定端子部的槽12Gai、12Gbi”这一点。另外，在专利文献1的第0021段中记载有“…在隔壁12w上…相对地形成各触头端子20ai的可动端分别可移动地插入的槽12SG”、该“槽12SG在形成于开口部12Rai的周边的底壁部12SB和”相对于底壁部12SB位于上方的“一对肩部12S之间形成”这一点。

另外，从专利文献1的第0024～0026段的记载可以理解到下述专利文献1记载的发明的发明人所想出的技术思想：形成肩部12S及形成槽12Gai、12Gbi的部分，从而使触头端子20ai无论如何也不会上浮。之所以这么说，是因为，第一，就肩部12S的结构而言，在专利文献1的第0024段中言及了“设定为在基体部件12的中央部由于由回流焊锡作业等产生的预定的热量，暂时向上方翘曲为凸状的场合，可动端20E的卡合部20e不会脱落”这一点。另外，第二，在专利文献1的第0025段中记载有“在回流焊锡作业时，限制可动片部20C的触点部20cb的位置伴随基体部件12的大致中央部向上方翘曲为凸状，达到预定的高度以上”。

本申请的发明人发现，在进行与安装IC卡的卡连接器相关的技术开发中，形成上述槽12Gai、12Gbi的部分及肩部12S那样的、为了防止设在IC卡连接器上的触头上浮而使壳体的一部分向触头的上方推出的结构有利于增大IC卡连接器的厚度。另外，还发现，在将触头端子20ai的固定部20F压入槽12Gai、12Gbi中时，为了不让形成槽12Gai、12Gbi的部分破损而必须将该部分做成厚壁。再有，还发现，由于设置了形成这种槽12Gai、12Gbi的部分及肩部12S，因此，用于由树脂成形来形成IC卡连接器的金属模的结构变得复杂。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种具备一个端部被悬臂支撑的触头，具有滑动插入的IC卡不会钩挂在触头的另一个端部上的结构且为薄型的卡连接器。

本发明的卡连接器具备：(a)壳体，该壳体具有在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部；(b)触头，呈在上述IC卡的滑动插入方向上延伸的长条状，并在中间部分具有以推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部；(i)上述触头的第一端部侧的部分与上述壳体一体成形，(ii)上述接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置，(iii)上述触头的从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中。

本发明的卡连接器的制造方法具备：(α)第一阶段和(β)第二阶段；在(α)第一阶段，在形成具有供在一个面上配置有凸缘部的IC卡滑动插入的开口、与从上述开口滑动插入的IC卡相对的对面部、以及在离开上述滑动插入的IC卡的第一方向上从上述对面部延伸的触头容纳部的壳体时，以下述方式进行树脂成形：将设置在沿上述IC卡的滑动插入方向延伸的长条状的触头的中间部分、并具以推压力与从上述开口滑动插入的IC卡的凸缘部接触的接触部定位在比上述对面部更靠与上述第一方向相反的第二方向侧的位置，上述触头的第一端部侧的部分埋设在上述壳体中；在(β)第二阶段，使从上述接触部朝向上述触头的第二端部的部分进入到上述触头容纳部中。

本发明的效果如下。