[发明专利]LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂

权利要求书

1.一种LED 用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，其特征在于，包含具有以下重量份的组份：

有机硅环氧树脂          10～20

有机硅双马来酰亚胺      10～20

银粉导电填料            60～80

固化促进剂          0.3～0.7

界面补强剂硅烷偶联剂   0.3～0.7。

2.根据权利要求1所述的LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，其特征在于，所述有机硅环氧树脂为以下式（Ⅰ）、式（Ⅱ）、式（Ⅲ）、式（Ⅳ）、式（Ⅴ）或式（Ⅵ）所示的物质：

a、端基为脂环环氧基团的硅油，其结构为式（Ⅰ）所示：

（Ⅰ），

其中，n=1～6；

b、端基为脂环环氧基团的甲基苯基硅油，其结构为式（Ⅱ）所示：

（Ⅱ），

其中，n=1～6；

c、侧基为脂环环氧基团的硅油，其结构为式（Ⅲ）所示：

（Ⅲ），

其中，n=1～6，m=1～6；

d、端基为环氧基团的甲基硅油，其结构为式（Ⅳ）所示：

（Ⅳ），

其中，n=1～6；

e、端基为环氧基团的甲基苯基硅油，其结构为式（Ⅴ）所示：

（Ⅴ），

其中，n=1～6； 

f、侧基为环氧基团的硅油，其结构为式（Ⅵ）所示：

（Ⅵ），

其中，n=1～6，m=1～6。

3.根据权利要求1所述的LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，其特征在于，所述的有机硅双马来酰亚胺为以下式（Ⅶ）或式（Ⅷ）所示的物质： 

a、甲基有机硅双马来酰亚胺，其结构为式（Ⅶ）所示：

（Ⅶ），

其中，n=1～6；

b、甲基苯基有机硅双马来酰亚胺，其结构为式（Ⅷ）所示：

（Ⅷ），

其中，n=1～6。

4.根据权利要求1所述的LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。

5.根据权利要求1所述的LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，其特征在于，所述银粉导电填料为颗粒D90小于50微米的片状银粉、球状银粉、无定型银粉中的一种或者几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，其特征在于，所述界面补强剂硅烷偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷。