[发明专利]一种高频微波电路板基材

说明书

技术领域

本发明提供了一种高频微波电路板基材。

背景技术

目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层的介电常数范围小，表面电阻、体积电阻值小，使用过程易出现接地现象，孔空金属化难度大，大大降低了板材的使用性能，国外采用一种微纤维来增强，但它的价格高。

发明内容

本发明提供了一种高频微波电路板基材，它不但可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。

本发明采用了以下技术方案：一种高频微波电路板基材，它包括介质层，在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ。

所述的介质层为覆盖有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布。所述的铜箔层Ⅰ至少为一层。所述的铜箔层Ⅱ至少为一层。所述的铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ与介质层的质量比2：8。

本发明具有以下有益效果：本发明采用介质层、铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ，介质层为覆盖有聚四氟乙烯浸渍的云母合成玻璃布，所述的铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ至少一层，铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ与介质层比2：8这样不但可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，介电常数范围为：2.2、2.7、3.0、3.5、4.0，而且增大表面电阻、体积电阻、孔金属化难度减小，增强板材的使用性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

在图1中，本发明提供了一种高频微波电路板基材，它包括介质层1，在介质层两表面分别敷有铜箔层Ⅰ2和铜箔层Ⅱ3，介质层1为覆盖有聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，铜箔层Ⅰ2至少为一层，本实施例设置为一层，铜箔层Ⅱ3至少为一层，本实施例设置为一层，铜箔层Ⅰ2和铜箔层Ⅱ3与介质层的质量比2：8。