[发明专利]一种带陨穴的发光半导体芯片支架无效
申请号: | 201110286357.7 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102306696A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 李光 | 申请(专利权)人: | 李光 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 马兰 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带陨穴 发光 半导体 芯片 支架 | ||
【权利要求书】:
1.一种带陨穴的发光半导体芯片支架,包括支架本体(1),其特征在于:所述支架本体(1)为柱体,在柱体的表面上开设有用于放置发光半导体芯片的陨穴(2)。
2.根据权利要求1所述的带陨穴的发光半导体芯片支架,其特征在于:所述支架本体(1)为圆柱体。
3.根据权利要求1或2所述的带陨穴的发光半导体芯片支架,其特征在于:所述陨穴(2)的剖面呈倒梯形形状或呈抛物线形状。
4.根据权利要求1或2所述的带陨穴的发光半导体芯片支架,其特征在于:所述支架本体(1)由铝制成。
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