[发明专利]一种光固化无卤素包封料

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件外封工艺所用的包封料。

背景技术

目前，在电子元件外封工艺所使用的环氧包封料需要在120℃的高温下长时间加温，完成环氧包封料的固化，上述固化工艺中普遍采用隧道窑加热固化的方式，由于隧道窑须提前升温，经包封的电子产品在120度温度下固化时间长达2小时：一方面导致环氧包封料在长时间的固化过程中消耗大量的能源，增加了生产企业的成本；另一方面，在批量生产的过程中每批次产品固化时间须2个小间左右，生产周期加长，导致生产效率低下。在保证质量的前提下还要解决环氧包封料中不含卤素等有害物质，并达到UL认证阻然要求，同时又能大幅降低能耗，堤高生产效率，这对现有的环氧包封料配方及其技木工艺提出了革命性要求。

发明内容

本发明所要解决的问题就是针对现有电子元件外封工艺中所使用的包封料固化时间长、能耗高、效率低的问题，提供一种光固化无卤素包封料，不仅具有良好的阻燃性，而且在紫外光源下能快速固化，以减少能源消耗、提高生产效率、降低企业生产成本。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种光固化无卤素包封料，其特征在于：包括主料及辅料，

主料中各组份的质量百分比如下：环氧树脂25％～50％、三氧化二硅20％～45％、光引发剂1％～3％、光敏感剂1％～3％、紫外线吸收剂1％～3％、硼酸锌5％～10％、硼酸铝5％～10％、氢氢化铝5％～10％；

辅料包括流平济、增光剂、增韧剂、促进剂以及抗静电剂，辅料中各组份占主料的质量百分比为：流平济1％～4％、增光剂1％～3％、增韧剂1％～3％、促进剂0.5％～1％、抗静电剂1％～3％；

辅料还包括钛白粉与颜料，钛白粉占主料的质量百分比为1％～3％；颜料为金光红、永固橘黄、铁红粉料中的一种或几种，金光红、永固橘黄以及铁红粉料占主料的质量百分比均为1％～3％。

进一步的，所述主料中各组份的质量百分比如下：环氧树脂35％，三氧化二硅35％，光引发剂2％，光敏感剂3％，紫外线吸收剂2％，硼酸锌7％，硼酸铝8％，氢氢化铝8％。

进一步的，所述主料中各组份的质量百分比如下：环氧树脂40％，三氧化二硅30％，光引发剂1％，光敏感剂3％，紫外线吸收剂2％，硼酸锌9％，硼酸铝8％，氢氢化铝7％。

进一步的，所述主料中各组份的质量百分比如下：环氧树脂45％，三氧化二硅25％，光引发剂3％，光敏感剂1％，紫外线吸收剂2％，硼酸锌8％，硼酸铝7％，氢氢化铝9％。

进一步的，所述主料中各组份的质量百分比如下：环氧树脂30％，三氧化二硅40％，光引发剂2％，光敏感剂3％，紫外线吸收剂1％，硼酸锌8％，硼酸铝8％，氢氢化铝8％。

进一步的，所述辅料中各组份占主料的质量百分比为：流平济2％、增光剂2％、增韧剂2％、促进剂0.5％、抗静电剂1％、钛白粉2％、金光红1％、永固橘黄1％、铁红粉料1％。

进一步的，所述辅料中各组份占主料的质量百分比为：流平济3％、增光剂3％、增韧剂1％、促进剂0.3％、抗静电剂2％、钛白粉1.5％、金光红0.8％、永固橘黄0.8％、铁红粉料0.8％。

进一步的，所述辅料中各组份占主料的质量百分比为：流平济4％、增光剂1％、增韧剂3％、促进剂0.8％、抗静电剂3％、钛白粉1％、金光红2.5％、永固橘黄2.5％、铁红粉料2.5％。

本发明的有益效果：

1、本发明包封料中加入了硼、锌、铝复合型新材料，即硼酸铝、氢氧化铝、硼酸锌；采用含硼材料可在阻燃过程中起到膨胀作用，在遇火或遇高温时能迅速膨胀，产生绝氧效果；采用含铝材料可起到提高着火点，延长起火时间的作用；采用含锌材料在遇火或高温时，辅助硼与铝产生效果，催化其反应速度，有抑制烟雾产生的功能并加速成炭，生成无害残留物；产品的阻燃性能良好；