[发明专利]一种金属陶瓷密封环材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110287126.8 申请日: 2011-09-26
公开(公告)号: CN102337442A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 熊计;郭智兴;杨梅;万维财;董广彪 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C22C29/02 分类号: C22C29/02;C22C1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610207*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属陶瓷 密封 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种金属陶瓷密封环材料,其特征在于,其成分按重量百分比,粒度为0.8~1.5μm的(W,Cr)C占5~20%,粒度为1.0~2.5μm的(W,Ti)C占5~20%,粒度为0.8~2.0μm的Ni占5~20%,粒度为0.8~1.5μm的Co占5~20%,其余为粒度为0.8~2.5μm的Ti(C,N)。

2.根据权利要求1所述的金属陶瓷密封环材料的制备方法,其特征在于依次包含以下步骤:

(1)混合料制备:按权利要求1的重量百分比称取(W,Cr)C与(W,Ti)C粉末及Ni、Co、Ti(C,N)粉,球磨过程中先将(W,Cr)C与(W,Ti)C粉末并加入到球磨机,同时加入油酸和PEG6000成型剂,并球磨12~24h;然后加入Ni、Co、Ti(C,N)粉再球磨24~48h,球磨结束后过滤、干燥后制成混合料;

(2)压制成型与真空烧结:混合粉末在300~500MPa下压制成密封环生坯;生坯在真空炉中在500℃~600℃进行,保温2~4h,真空度为10~15Pa下脱除成型剂;在烧结温度为1350~1450℃,保温时间为1~3h, 真空度为1~5 Pa下完成烧结;

(3)低压烧结:将烧结好的金属陶瓷密封环放入低压烧结炉中,低压烧结在1350℃~1400℃下进行,保温时间90~120min, 氩气压力为3~8MPa。

3.根据权利要求1所述的金属陶瓷密封环材料,其进一步的特征在于:Ti(C,N)粉末中的C:N原子比为7:3,(W,Cr)C粉末中W:Cr重量比为(95~99.5):(0.5~5),(W,Ti)C粉末中WC:TiC重量比为7:3。

4.根据权利要求2所述的金属陶瓷密封环材料的制备方法,其进一步的特征在于:金属陶瓷混合粉末的球磨介质为无水乙醇,其加量为100~500ml,PEG6000成型剂的加入量为2~8wt%,油酸的加入量为0.5~2wt%,球磨速度为60~100r/min, 研磨球为Φ6mm的WC-6wt%Ni硬质合金球, 球料重量比为5:1~15:1;球磨最终结束后金属陶瓷料浆经400目过滤,真空干燥处理温度为85℃~120℃,真空度为1~5 Pa;在300~500MPa下压制成生坯。

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