[发明专利]卡盘结构和使用卡盘结构处理半导体基板的装置

权利要求书

1.一种包括卡盘和支撑卡盘的主体的卡盘结构，包括：

固定导环，所述固定导环安装到所述卡盘的外圆周，所述固定导环上形成有移动导环安装部；

移动导环，所述移动导环置于所述移动导环安装部中，并被上下驱动；以及

驱动销，所述驱动销上下驱动所述移动导环。

2.如权利要求1所述的卡盘结构，其中，所述固定导环的移动导环安装部包括通过在预定位置切除所述固定导环的上端部而形成的一对对置的移动导环安装部。

3.如权利要求1所述的卡盘结构，其中，所述移动导环包括至少两个移动导环，所述移动导环由移动导环连接器彼此连接。

4.如权利要求3所述的卡盘结构，其中，所述移动导环连接器形成为具有容许所述固定导环从所述移动导环连接器中通过的尺寸。

5.如权利要求1所述的卡盘结构，其中，所述移动导环包括对准凹槽以安置基板。

6.如权利要求5所述的卡盘结构，其中，所述基板安置于所述对准凹槽内，且所述对准凹槽形成为从所述凹槽的外部位置向内部位置倾斜。

7.如权利要求1所述的卡盘结构，还包括气动单元，所述气动单元设置在所述主体内，并上下驱动所述驱动销。

8.如权利要求3所述的卡盘结构，其中，加压环耦接到所述移动导环连接器的外圆周。

9.如权利要求8所述的卡盘结构，其中，所述移动导环连接器包括加压环安装凹槽，且所述加压环包括与所述加压环安装凹槽对应的安装凸部。

10.如权利要求1至9中任一项所述的卡盘结构，其中，夹紧环设置在所述移动导环的顶部上。

11.如权利要求10所述的卡盘结构，其中，所述夹紧环包括间隔部，所述间隔部耦接到所述移动导环的顶部。

12.一种用于处理半导体基板的装置，包括：

反应室；以及

设置在所述反应室内的卡盘结构，所述卡盘结构是如权利要求1至9中任一项所述的一种卡盘结构。

13.如权利要求12所述的装置，其中，夹紧环设置在所述移动导环的顶部上。

14.如权利要求12所述的装置，其中，所述卡盘结构以悬臂卡盘方式支撑在所述反应室内。