[发明专利]一种印刷金属栅线的方法在审

专利信息
申请号: 201110288354.7 申请日: 2011-09-26
公开(公告)号: CN102332494A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 何晨旭;杨雷;殷海亭;钱金梁;王冬松;王步峰 申请(专利权)人: 润峰电力有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;B41M1/12;H01B1/22
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 邓建国
地址: 277600 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 金属 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷金属栅线的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)在镀膜晶硅硅片表面印刷第一层接触型银浆;

(2)烘干第一层接触型银浆;

(3)再在第一层接触型银浆上印刷第二层导电型银浆;

(4)最后对银浆进行烘干、烧结处理。

2.根据权利要求1所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述的接触型银浆的宽度为60~100μm,高度为5~15μm;所述导电型银浆的宽度为50~90μm,高度为15~30μm。

3.根据权利要求2所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述接触型银浆的质量百分比组成为80~85%银粉,0.5~3%玻璃粉,10~15%有机溶剂,0.5~2%高分子树脂,2~8%氧化物添加剂。

4.根据权利要求2所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述导电型银浆的质量百分比组成为85~92%银粉,0.1~2%玻璃粉,5~10%有机溶剂,1~4%高分子树脂,0.1~2%氧化物添加剂。

5.根据权利要求1所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,步骤(2)中烘干的温度为100~300℃;步骤(4)中所述银浆的烘干温度为250~400℃;烧结温度为700~900℃。

6.根据权利要求3或4所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述银粉为片状、球状或棒状,颗粒平均粒径为0.1~3μm,振实密度为4~6g/cm3

7.根据权利要求3或4所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述玻璃粉为B2O3-SiO2-PbO系列玻璃粉、B2O3-SiO2-Bi2O3-ZnO系列玻璃粉中的一种或两种。

8.根据权利要求3或4所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述有机溶剂为松油醇、十二酯醇、乙醇、硬脂酸盐中的一种或多种的混合物。

9.根据权利要求3或4所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述高分子树脂为乙基纤维素树脂、硝基纤维素树脂、丙烯酸树脂中的一种或多种组成物。

10.根据权利要求3或4所述的印刷金属栅线的方法,其特征在于,所述氧化物添加剂为Bi2O3、Sb2O3、BaO、CaO中的一种或多种混合物。

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