[发明专利]一种增强型纳米多孔铜的制备方法无效
申请号: | 201110288484.0 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN102329977A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 梁淑华;韩冰冰;邹军涛;肖鹏 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 纳米 多孔 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于纳米多孔材料的制备技术领域,具体涉及一种增强型纳米多孔铜的制备方法。
背景技术
脱合金法制备的纳米多孔材料具有大的内表面积、高孔隙率和较均匀的纳米孔,因而使其在催化、过滤、分离、传感、表面增强拉曼散射等学科具有重要的应用。
目前,纳米多孔材料的应用主要局限于纳米多孔金、银和铂等,这种材料在制备过程中都有一到两种的贵金属,大大提高了制备成本。纳米多孔采用铜进行制备的话,资源丰富且成本低,适合大规模地工业化生产,但是,现有技术制备的纳米多孔铜,存在孔径不均匀、韧带尺寸不均匀、韧带连接不完整等现象,使得纳米多孔铜存在稳定性差、电导率低和强度差等缺点。
发明内容
本发明的目的是提供一种增强型纳米多孔铜的制备方法,能够制备出孔径细小均匀、韧带尺寸均匀、韧带连接完整的增强型纳米多孔铜。
本发明所采用的技术方案是,一种增强型纳米多孔铜的制备方法,该方法按照以下步骤实施:
步骤1)按照Cu与Zn的原子数百分比之和为100%,其中Cu为30%-50%,其余为Zn,将Cu、Zn块材放入真空熔炼炉中制备Zn-Cu合金铸锭,经过线切割加工成合金薄片,再打磨合金薄片至表面平整光滑,在酒精中采用超声波清洗10-15分钟,再用蒸馏水冲洗干净;
步骤2)将步骤1得到的干净的合金薄片置于混合液A中,合金薄片与混合液A的体积比小于1∶100,混合液A中含有1~5mol/L的NH4Cl和3-5wt%的HCl,在50-70℃水浴反应12~15小时至无明显气泡产生,即得到纳米多孔铜;
步骤3)将步骤2制备得到的纳米多孔铜置于除氧蒸馏水中浸泡10-15分钟,重新加入蒸馏水直至浸泡液为中性;
步骤4)在两份等量的50ml除氧蒸馏水中,分别加入0.9~1.1g的CuSO4·5H2O和3.6~4.4g的EDTA并分别搅拌充分,得到两种稀释液,再将该两种稀释液混合后充分搅拌得到混合液B,向该混合液B中边逐滴加入1~2摩尔浓度的NaOH的同时边进行搅拌,至混合液B的pH值调整到9~12之间,再加入1.5~1.6ml的甲醛溶液并充分搅拌,得到混合液C;
步骤5)按纳米多孔铜与混合液C的体积比小于1∶100的配比,将步骤3得到的纳米多孔铜置于步骤4得到的混合液C中,在50-70℃水浴反应10-15分钟后,并室温静置24-30小时,然后取出纳米多孔铜并用蒸馏水冲洗干净,即得增强型纳米多孔铜。
本发明的方法,利用了脱合金法,制备出孔径细小均匀、韧带尺寸均匀、韧带连接完整的增强型纳米多孔铜,孔径为60~100nm,韧带宽度150~220nm。本发明方法通过化学镀铜获得的增强型纳米多孔铜,能够实现铜原子在韧带上均匀沉积增强韧带的同时,改善韧带之间的连接并修复断裂的韧带,较现有的纳米多孔铜有更高的强度、结构稳定性和电导率,从而达到提高其强度、电导率和结构稳定性的作用;工艺简单,便于推广实施。
附图说明
图1是采用现有脱合金方法制备的纳米多孔铜的电子扫描照片;
图2是采用本发明方法制备的增强型纳米多孔铜断面电子扫描照片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明方法制备增强型纳米多孔铜,通过铜离子还原单质Cu在纳米多孔铜内部的均匀沉积的方法得到,其反应原理为:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)。
本发明方法进行增强型纳米多孔铜的制备方法,按照以下步骤实施:
步骤1)按照Cu与Zn的原子数百分比之和为100%,其中Cu为30%-50%,其余为Zn,(优选3∶7、4∶6或5∶5的比例),将Cu、Zn块材放入真空熔炼炉中制备Zn-Cu合金铸锭,经过线切割加工为长10mm、宽5mm、厚1mm的合金薄片,再用金相砂纸打磨至表面平整光滑,在酒精中采用超声波清洗10-15分钟,再用蒸馏水冲洗干净;
步骤2)将步骤1得到的干净的合金薄片置于混合液A中,合金薄片与混合液A的体积比小于1∶100,混合液A中含有1~5mol/L的NH4Cl和3-5wt%的HCl,在50-70℃水浴反应12~15小时至无明显气泡产生,即得到纳米多孔铜;
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