[发明专利]一种绝缘硅橡胶组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种绝缘硅橡胶组合物，特别涉及到一种可以作为二极管管芯内涂布材料的电子级的绝缘硅橡胶组合物。

背景技术

硅橡胶由于具有优良的电性能、低压缩永久变形性、耐热性和耐寒性等方面的性能，目前已广泛用于以电子电器部件、汽车部件、建筑材料、医疗器具和食品为代表的各个领域。

硅橡胶在电子元件封装时通常要求具备良好的电绝缘性。由于硅橡胶的粘接性差，特别是在高温条件下随着体积膨胀粘接性能又大幅下降，同时伴随绝缘性的大幅下降。所以通常的改进硅橡胶电绝缘性最直接的方法是控制硅橡胶中各组分的导电性杂质。也有人在硅橡胶中添加填料，增加硅橡胶力学强度、减小膨胀率。但是有报道称，在硅橡胶中添加大量的增强性二氧化硅，当二氧化硅超过一定量后时，所得到的硅橡胶组合物塑性过高，力学性能也会大幅劣化。另一方面，在改进硅橡胶粘接性能方面，小分子粘接剂通常与硅橡胶相容性差，易于迁移，严重时出现分层问题，对硅橡胶的粘接改进贡献不大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘硅橡胶组合物。

本发明的绝缘硅橡胶组合物的组分及含量为：

在一个有机基聚硅氧烷分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷(A)为67～92wt％；

在一个甲基聚硅氧烷分子内具有至少两个与硅键合的氢原子和至少一个基团Y的甲基聚硅氧烷(B)为0.5～8wt％；

在一个有机基聚硅氧烷分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)为1～8wt％；

铂类催化剂(D)为0.000001～1wt％；

二氧化硅粉末(E)为3～25wt％；

离子捕捉剂(F)为0.001～1wt％；

稳定剂(G)为0～2wt％；

填料(H)为0～7wt％。

所述的在一个有机基聚硅氧烷分子内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷(A)是本发明的绝缘硅橡胶组合物的主要组分；所述的链烯基可以选自乙烯基、烯丙基中的一种或两种，其中优选为乙烯基。在组分(A)内包含的除了上述链烯基以外的与硅键合的有机基的基团可以选自：甲基、3，3，3-三氟丙基中的一种或两种，其中优选为甲基。组分(A)具有基本上直链的分子结构。对组分(A)的粘度没有特别限制，但推荐粘度范围为1～100000mPa·s(使用旋转粘度计在25℃、500转/min测试)，优选范围为100～10000mPa·s(使用旋转粘度计在25℃、500转/min测试)。

所述的在一个甲基聚硅氧烷分子内具有至少两个与硅键合的氢原子和至少一个基团Y的甲基聚硅氧烷(B)是用以改进本发明的绝缘硅橡胶组合物的粘接性能的重要组分；基团Y可以选自环氧基、氨基、巯基、氰基、羟基中的一种或几种，其中优选为环氧基。对组分(B)的分子结构没有特别限制，可具有直链分子结构、支链分子结构、环状分子结构或三维网状分子结构。对组分(B)的粘度没有特别限制，但推荐粘度范围为0.1～10000m mPa·s(使用旋转粘度计在25℃、500转/min测试)，优选范围为1～1000mPa·s(使用旋转粘度计在25℃、500转/min测试)。

所述的在一个有机基聚硅氧烷分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)是本发明的绝缘硅橡胶组合物中在以下所述的铂类催化剂(D)存在下，与组分(A)反应且交联的固化剂。对组分(C)的分子结构没有特别限制，可具有直链分子结构、支链分子结构、环状分子结构或三维网状分子结构。在组分(C)内包含的与硅键合的有机基的基团可以选自：甲基、3，3，3-三氟丙基中的一种或两种，其中优选为甲基。对组分(C)的粘度没有特别限制，但推荐粘度范围为0.1～10000m mPa·s(使用旋转粘度计在25℃、500转/min测试)，优选范围为1～1000mPa·s(使用旋转粘度计在25℃、500转/min测试)。

所述的铂类催化剂是加速本发明的绝缘硅橡胶组合物的固化所使用的一种催化剂组分。组分(D)可以选自：氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂和富勒烯烃的络合物、铂和链烯基硅氧烷的络合物、铂和羰基的络合物中的一种或几种。