[发明专利]纱线卷取装置用电路基板及纱线卷取装置有效

专利信息
申请号: 201110288785.3 申请日: 2011-09-26
公开(公告)号: CN102442584A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 正井哲司 申请(专利权)人: 村田机械株式会社
主分类号: B65H54/54 分类号: B65H54/54;B65H54/02;B65H54/70
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐冰冰;黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 纱线 卷取 装置 用电 路基
【权利要求书】:

1.一种纱线卷取装置用电路基板,其特征在于,

具备电路基板主体和设在上述电路基板主体上的振动检测芯片。

2.如权利要求1所述的纱线卷取装置用电路基板,其特征在于,

还具备信号处理部,该信号处理部设在上述电路基板主体上,处理来自上述振动检测芯片的检测结果。

3.一种纱线卷取装置,其特征在于,具备:

供纱部,供给细纱;

卷取部,用来卷绕从上述供纱部供给的上述细纱;

框架,支撑上述卷取部;以及

振动检测部,设在上述框架内。

4.如权利要求3所述的纱线卷取装置,其特征在于,

还具备电路基板主体,该电路基板主体被上述框架支撑,设有上述振动检测部。

5.如权利要求4所述的纱线卷取装置,其特征在于,

还具备卷取控制部,该卷取控制部设在上述电路基板主体上,进行上述卷取部的卷取动作的控制;

上述卷取控制部基于来自上述振动检测部的检测结果,控制上述卷取部的卷取动作。

6.如权利要求4或5所述的纱线卷取装置,其特征在于,

还具备:

操作面板,设在上述框架的表面上;以及

操作控制部,设在上述电路基板主体上,处理来自上述操作面板的操作内容;

上述电路基板主体配置在上述操作面板的附近。

7.如权利要求4~6中任一项所述的纱线卷取装置,其特征在于,

还具备设在上述框架的内侧的表面上的支撑部件;

上述电路基板主体经由上述支撑部件被支撑在上述框架上。

8.如权利要求3~7中任一项所述的纱线卷取装置,其特征在于,

还具备:

纱疵检测部,检测由上述卷取部卷绕的上述细纱的纱疵;

切断部,在由上述纱疵检测部检测到纱疵的情况下,将上述细纱切断;

接头部,将上述卷取部侧的纱端与上述供纱部侧的纱端接合;

上纱线导引部,将上述卷取部侧的纱端向上述接头装置导引;以及

下纱线导引部,将上述供纱部侧的纱端向上述接头装置导引;

上述纱疵检测部、上述切断部、上述接头部、上述上纱线导引部和上述下纱线导引部被支撑在上述框架的外侧。

9.如权利要求3~8中任一项所述的纱线卷取装置,其特征在于,

上述供纱部具有:

牵伸部,将纱条牵伸;以及

气流纺纱部,对由上述牵伸部牵伸后的纱条通过空气加捻;

上述牵伸部和上述气流纺纱部被支撑在上述框架的外侧。

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